AnsysのサーマルソリューションとマルチフィジックスソリューションがIntel 18Aプロセスと3D-IC設計で認定される

主なハイライト


Ansys RedHawk-SC™、Ansys Totem™パワーインテグリティサインオフプラットフォーム、Ansys HFSS-IC™ Pro電磁界シミュレーションソフトウェアが、Intelの18Aトランジスタプロセス技術の認定を取得
AnsysとIntel Foundryは、Intel FoundryのEmbedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジー向けに、Ansys RedHawk-SC Electrothermal™サインオフプラットフォーム、電磁界シミュレーションソフトウェアAnsys SIwave™パッケージ、およびシグナルインテグリティサインオフとEMIB-T拡張用のHFSS-IC Proを含む、熱およびマルチフィジックスサインオフフローを提供
AnsysがIntel Foundry Chiplet Allianceに参加、マルチダイヘテロジニアスシステム設計のための相互運用可能でセキュアなエコシステムを実現
AnsysはIntel 18A-Pの認証取得を進め、Intel 14A-Eのイネーブルメントに協力
関連リンク
Ansys RedHawk-SC™： (リンク »)
Ansys Totem™： (リンク »)
Ansys RedHawk-SC Electrothermal™： (リンク »)
Ansys SIwave™： (リンク »)



Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月29日、Intel 18Aプロセステクノロジーで製造された設計に対する熱およびマルチフィジックスサインオフツールの認定を発表しました。これらの認定は、AIチップ、グラフィックプロセッシングユニット（GPU）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）製品など、最も要求の厳しいアプリケーション向けの高度な半導体システムの機能性と信頼性を保証するのに役立ちます。Intel FoundryとAnsysは、マルチダイ3D集積回路（3D-IC）システムの作成に使用されるIntel FoundryのEMIBテクノロジーの包括的なマルチフィジックスサインオフ解析フローも実現しました。

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業界をリードするソリューションとして認知されているRedHawk-SCとTotemは、PowerViaバックサイドパワーデリバリを備えたIntel 18A RibbonFET Gate-all-around（GAA）トランジスタのパワーインテグリティと信頼性を解析する速度、精度、能力を提供します。スケーラブルな電磁界解析のために、AnsysはHFSS-IC製品ファミリーに新たに加わったHFSS-IC Proを発表します。HFSS-IC Proは、Intel 18Aプロセスノードで製造された無線周波数チップ、WiFi、5G/6G、その他の通信アプリケーションにおけるオンチップ電磁界インテグリティのモデリング用に認定されています。

EMIBは、高性能マイクロプロセッサやヘテロジニアス集積システムなどの3D-ICを促進し、多様なチップタイプをシームレスに接続することで、高度なコンピューティングシステムの性能と統合性を向上させます。このフローには、RedHawk-SC Electrothermalによる熱信頼性解析も含まれています。また、AnsysとIntel Foundryは、EMIBにシリコン貫通ビア（TSV）を追加する次世代 EMIB-Tテクノロジーにも協力関係を拡大します。EMIB-Tフローは、シグナルインテグリティ解析用のHFSS-IC ProとSIwave、パワーインテグリティ解析用のRedHawk-SCとTotemに拡張されています。


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【上図】高帯域幅メモリ（HBM）モジュールをダイに接続するインターポーザのAnsys HFSS ICによる3Dシミュレーション


RedHawk-SC、Totem、HFSS-IC Proの認定プロセスは、現在Intel 18Aハイパフォーマンスプロセスノード（Intel 18A-P）向けに進行中です。お客様は、最新のIntel PDKをリクエストして、早期の設計作業とIP開発を開始することができます。これらのソリューションは、Intel 14A-Eプロセス定義およびDesign Technology Co-Optimization（DTCO）の一部です。


さらに、AnsysはIntel Foundry Accelerator Allianceの一部であるIntel Foundry Chiplet Allianceに参加し、相互運用可能なチップレットの設計と製造のためのセキュアなエコシステムの開発を支援しています。

Intel Foundry、Ecosystem Technology OfficeのVice President & General ManagerであるSuk Lee氏は、次のように述べています。
「マルチダイアセンブリに対する当社のアプローチは、チップの積層と効率化のための設計に対する業界の考え方を変えつつあります。このプロセスでは、両社のお客様が極めて高い精度で設計を検証できるようにするためにAnsysのツールが不可欠です。これにより、他の方法では回収できない可能性のあるコストを節約できます。さらに、チップレット技術の発展に不可欠なIntel Foundry Chiplet AllianceへのAnsysの参加も楽しみにしています」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールはお客様の信頼性を高め、半導体システムが最高レベルの熱、信号、電力、機械的完全性を達成することを保証します。お客様はチップ設計にさまざまな手法を採用することができますが、信頼性を確保するための正確なツールとソリューションの必要性は不変です。これが、Ansysの強みです。Intel Foundry Chiplet Allianceに参加し、Intel Foundryとの協業を深めることで、Ansysは卓越したエンジニアリングを追求しながらオープンソースで相互運用可能なテクノロジーを提供するというコミットメントを実現しています」



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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2025年4月29日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、 (リンク ») をご参照ください。

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