スパッタリング装置の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション

2025-06-12 09:00

株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「スパッタリング装置の世界市場」(Global Industry Analysts, Inc.)の販売を6月12日より開始いたしました。
【当レポートの詳細目次】
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スパッタリング装置の世界市場は2030年までに24億米ドルに達する見込み

2023年に19億米ドルと推定されるスパッタリング装置の世界市場は、分析期間2023-2030年にCAGR 3.4%で成長し、2030年には24億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つである半導体アプリケーションは、CAGR 3.3%を記録し、分析期間終了時には8億8,230万米ドルに達すると予測されます。ディスプレイ・アプリケーション分野の成長率は、分析期間中CAGR 4.1%と推定されます。

米国市場は5億2,030万米ドルと推定、中国はCAGR 5.3%で成長予測

米国のスパッタリング装置市場は、2023年に5億2,030万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2023-2030年のCAGRを5.3%として、2030年までに4億8,310万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ2.1%と2.9%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 2.4%で成長すると予測されています。

世界のスパッタリング装置市場- 主要動向と促進要因のまとめ

なぜスパッタリング装置がハイテク製造における薄膜蒸着に不可欠なのか?

スパッタリング装置は、エレクトロニクス、半導体、オプトエレクトロニクスなどのハイテク製造分野に不可欠なプロセスである薄膜蒸着において、重要な役割を果たしています。物理的気相成長(PVD)の一種であるスパッタリングは、高エネルギーイオンによってターゲット材料の原子を放出し、基板上に薄膜として堆積させる。このプロセスは、集積回路、フラットパネル・ディスプレイ、太陽電池など、精度と信頼性が要求される用途に不可欠な、密着性と耐久性に優れた均一で高密度の膜を形成する能力で広く評価されています。より小さく、より効率的で、より複雑な電子部品が産業界から求められ続ける中、先進的なスパッタリング装置へのニーズはますます高まっており、市場の成長を牽引しています。

技術革新はどのようにスパッタリング装置の将来を形成しているのか?

技術の進歩はスパッタリング装置の将来を大きく左右し、その能力を高め、応用範囲を広げています。プラズマスパッタリング、イオンビームスパッタリング、ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)の技術革新により、膜厚、組成、均一性の制御が向上しています。例えばHiPIMSは、スパッタされた材料の高イオン化を実現するため、より緻密で密着性の高い膜が得られ、ハードコーティングや耐摩耗性表面のような要求の厳しい用途に理想的です。また、マルチチャンバーおよびクラスタースパッタリングシステムの開発により、複雑な多層膜を1回の真空サイクルで成膜できるようになり、スループットが向上し、コンタミネーションが減少しています。さらに、AIを活用した高度なプロセス制御、リアルタイムモニタリング、予知保全の統合により、スパッタリング装置の性能、効率、信頼性が最適化され、次世代製造への採用が後押しされています。

スパッタリング装置業界の成長を牽引する市場セグメンテーションは?

スパッタリング装置の種類には、DCスパッタリング、RFスパッタリング、マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリングがあり、成膜効率と柔軟性が高いマグネトロンスパッタリングが最大の市場シェアを占めています。スパッタリング装置の用途は半導体、データストレージ、太陽電池、ディスプレイ、バイオ医療機器に及び、中でも半導体は先端マイクロチップ、メモリーデバイス、センサーの需要が高いため、主要セグメントとなっています。最終用途産業には、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、医療機器、再生可能エネルギーが含まれ、小型化、高性能化、エネルギー効率に優れた部品への継続的な需要により、エレクトロニクスが市場をリードしています。地理的には、アジア太平洋、北米、欧州がスパッタリング装置の最大市場であり、半導体およびエレクトロニクス製造拠点からの旺盛な需要と技術革新への多額の投資がその原動力となっています。

スパッタリング装置市場の成長促進要因は?

スパッタリング装置市場の成長は、半導体、エレクトロニクス、オプトエレクトロニクスにおける高精度・高性能薄膜成膜ソリューションの需要増加、スパッタリング技術の技術進歩、多層・多機能コーティングの採用拡大など、いくつかの要因によって牽引されています。さまざまなハイテク用途に均一で耐久性があり、密着性の高い薄膜を提供する必要性が、複数の業界にわたってスパッタリング装置の需要を牽引しています。高出力インパルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)、マルチチャンバースパッタリング、リアルタイムプロセス制御、AI主導の予知保全などの技術革新は、プラズマ物理学、真空技術、材料科学の進歩と相まって、スパッタリング装置の効率性、拡張性、市場性を高め、市場の成長を支えています。フレキシブルエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、MEMS、高度な光学コーティングにおけるスパッタリング装置アプリケーションの拡大と、持続可能で低消費電力、クリーンルーム対応の成膜プロセスが重視されるようになり、市場関係者に新たな機会が生まれています。さらに、多様な製造環境に対応する柔軟性の高いモジュール式スパッタリングシステムの開発に注力していることが、スパッタリング装置市場の成長をさらに後押ししています。

調査対象企業の例(注目の43社)
・AVACO
・Canon, Inc.
・Osaka Vacuum, Ltd.
・SCREEN Holdings Co., Ltd.
・Selcos
・Shanghai Magnetic Information Technology
・Singulus Technologies AG
・Soleras Advanced Coatings BVBA
・Vacuum Engineering & Materials Company Inc.

目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました(東証スタンダード市場:4171)。
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