先進パッケージング市場、2034年に1,137億米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「先進パッケージング市場規模、シェア、動向および予測：タイプ別、最終用途別、地域別、2026-2034年」（IMARC Group）の販売を4月14日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはIMARC Groupの日本における正規代理店です。

【 当レポートの詳細目次 】
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市場の概要
先進パッケージング市場は、2025年に501億米ドルの規模に達しました。2026年から2034年にかけて、市場は9.54%のCAGR(年平均成長率)で成長し、2034年には1,137億米ドル規模に達すると予想されています。アジア太平洋地域は現在、市場を独占しており、2025年には65.0％以上の市場シェアを占めています。高性能チップによって発生する熱を放散し、過熱を防ぐための改良された熱管理ソリューションへの需要の高まり、半導体技術の継続的な進歩、環境への影響に対する懸念の高まりといった要因が、この地域の市場成長に影響を与えています。

世界の先進パッケージング市場は、主に小型化された電子機器と高性能半導体技術への需要増加によって牽引されています。民生用電子機器、ウェアラブルデバイス、IoT機器は設計上コンパクト化・高機能化が進んでおり、これに伴い、高集積化・高速化・強化された熱管理をサポートする効率的なパッケージングソリューションの必要性が高まっています。もう一つの促進要因は、5GおよびAI技術の発展に伴いチップがより複雑化する動向にあることで、先進パッケージングはこの動向を支えます。一般的に、システムインパッケージ（SiP）、ウェーハレベルパッケージング（WLP）、3Dパッケージング技術は、極めて小さなフットプリントでデバイスの機能性を高めることを可能にし、市場のさらなる成長を促進しています。

米国は、政府による巨額の投資、高性能電子機器への需要増加、国内半導体製造の戦略的推進により、総市場シェアの89.80%を占める世界のリーダーとして台頭しています。この背景には、半導体研究・生産促進のために520億米ドル以上を配分する米国政府の「CHIPS and Science Act」が主要な促進要因となっています。さらに、5G、人工知能（AI）、電気自動車（EV）、モノのインターネット（IoT）デバイスなどの技術の台頭により、信頼性と性能を確保する先進パッケージングソリューションが求められています。主要な業界プレイヤーも、変化する需要に対応するため、3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）技術などの革新に焦点を当て、研究開発への投資をさらに増やしています。

先進パッケージング市場の動向
小型化・集積化の新たな動向
小型化と集積化への需要の高まりは、先進パッケージング市場における重要な推進力であり、エレクトロニクス産業の展望を形作っています。業界レポートによると、世界のエレクトロニクス/ICT生産高は2025年に5.3％、2025年には6.3％の成長が見込まれています。消費者がより小型で携帯性に優れ、効率的な電子機器を求める傾向が強まる中、メーカーは先進パッケージングソリューションの探求を迫られています。これらのソリューションにより、電子部品のコンパクト化が可能となり、複数の機能を単一の合理化されたパッケージに統合することが容易になります。先進パッケージングの主な利点の一つは、性能を損なうことなく電子機器の物理的なフットプリントを削減できる点です。これは、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器など、洗練された軽量で高い携帯性を備えたガジェットに対する絶え間なく高まる需要に完全に合致しています。3D積層やシステムインパッケージ（SiP）技術を含む先進パッケージング技術は、この小型化を実現する上で極めて重要な役割を果たしています。さらに、先進パッケージングにおける統合は、単なる省スペース化にとどまりません。様々な機能や部品を単一のチップまたはパッケージ上に集約することを可能にします。これにより電子機器の総合的な性能が向上し、エネルギー効率と消費電力の削減に貢献するため、市場の成長を促進しています。

急速な技術進歩
半導体技術の絶え間ない進歩は、エレクトロニクス業界における革新的なパッケージングソリューションへの需要拡大を大きく牽引しております。業界レポートによれば、世界の半導体市場は2024年から2033年にかけて11.9％の成長が見込まれております。こうした継続的な進歩には、先進材料の開発、3D積層技術の採用、ヘテロジニアス統合アプローチなど、様々な側面が含まれております。さらに、半導体の複雑化と高性能化が進むにつれ、これらの製品に対する需要も増加しています。半導体デバイスがより複雑で強力になるほど、その性能を最大限に引き出すためのパッケージングソリューションの必要性はより重要となります。高性能基板や熱管理化合物などの先進材料は、過酷な条件下でも半導体が効率的かつ確実に動作することを保証するために不可欠です。3D積層技術もまた、半導体パッケージングの風景を一変させた主要な革新技術です。この技術により、異なる半導体の層を単一パッケージ内に垂直統合し、空間利用率を最適化するとともに、あらゆる種類のデバイスの総合的な電子性能を向上させます。これにより、より高い演算能力を実現し、エネルギー効率の向上に貢献するため、市場の成長を促進しています。



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