株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「 銅張積層板の世界市場規模、シェア、動向及び成長分析レポート2026-2034年 」（Value Market Research）の販売を7月2日より開始しました。グローバルインフォメーションはValue Market Researchの日本における正規代理店です。
銅張積層板市場規模は、2025年の237億5,000万米ドルから、2026年から2034年にかけてCAGR 6.51％で成長し、2034年には419億米ドルに達すると予測されております。
世界の銅張積層板市場は、電子機器や高度な回路基板への需要増加により、力強い成長を見せております。銅張積層板は、スマートフォン、コンピューター、自動車用電子機器、通信機器などに使用されるプリント基板（PCB）の製造に不可欠な材料です。優れた電気伝導性と熱安定性を備えているため、高性能な電子機器用途に最適です。
民生用電子機器および通信インフラの急速な成長が、市場拡大の主要な促進要因となっております。5Gネットワーク、電気自動車、スマートデバイスなどの先進技術の発展により、信頼性の高い電子部品への需要が高まっております。メーカー各社は、高速な信号伝送と優れた放熱性を実現する高性能積層板の開発に注力しております。
世界の銅張積層板市場は、電子機器や高度な回路基板への需要増加により、力強い成長を見せております。銅張積層板は、スマートフォン、コンピューター、自動車用電子機器、通信機器などに使用されるプリント基板（PCB）の製造に不可欠な材料です。優れた電気伝導性と熱安定性を備えているため、高性能な電子機器用途に最適です。
民生用電子機器および通信インフラの急速な成長が、市場拡大の主要な促進要因となっております。5Gネットワーク、電気自動車、スマートデバイスなどの先進技術の発展により、信頼性の高い電子部品への需要が高まっております。メーカー各社は、高速な信号伝送と優れた放熱性を実現する高性能積層板の開発に注力しております。
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