スマートマニュファクチャリングと先進パッケージングが主要な成長分野として台頭
新竹、2026年8月19日 /PRNewswire/ -- AIは半導体製造のあり方を一新しつつあります。SEMIは、 (リンク ») チップへの需要、先端生産能力、およびサプライチェーンのレジリエンスを背景に、2027年には300mmファブ用設備投資額が1,500億米ドルを超えると予測しています。こうした背景を受け、SEMIは15の主要な業界テーマ (リンク ») を発表しました。これらのテーマはSEMICON Taiwan 2026 (リンク ») けにつくられたものです。「未来を変える（Transform Tomorrow）」をテーマに開催される本展示会では、業界の今後10年を形作る技術やパートナーシップについて、各分野のリーダーたちが一堂に会して議論を深めます。
業界がプロセスのスケールアップからシステムレベルのイノベーションへと移行するなか、AIを活用したスマートマニュファクチャリングと先進パッケージングが重点分野となっています。「SEMICON Taiwan 2026」では、「スマートファブ・ゾーン」が初登場します。
高度なプロセス技術の強みは、スマートマニュファクチャリングや先進パッケージングの分野にも及んでいる
「AI時代の競争は、生産システムを高度化するAIを活用したスマートマニュファクチャリングと、より高度な性能統合を可能にする先進パッケージングという、2つの側面から進展しています」と、SEMIのグローバル最高マーケティング責任者兼台湾担当プレジデントであるTerry Tsaoは述べています。「台湾が持つ先端プロセス技術の強みは、その両方にとって強固な基盤となっています。今年、「スマート・マニュファクチャリング・パビリオン」は前年比20％の拡大を記録し、展示エリアの中で最大かつ最も急成長しているエリアとなりました。一方、「パッケージング・テクノロジー・エリア」は6％拡大し、第2位の規模となりました。これらの分野は、最先端のプロセス技術、量子技術、サステナビリティ、サイバーセキュリティ、その他の主要テーマと相まって、「SEMICON Taiwan 2026」の青写真を構成しています。今後10年間の半導体業界は、エコシステム全体にわたる連携によって形作られていくでしょう。それこそが、私たちが未来を変える（Transform Tomorrow）方法なのです。」
AIがスマート製造の次の段階を牽引
半導体製造工場では、精度と効率の向上を図るため、AIによる検査、産業用IoT、ロボット技術、自律的な意思決定が導入されるにつれ、AIを活用した製造が半導体生産の中核となりつつあります。
「SEMICON Taiwan 2026」では、スマート・マニュファクチャリング・パビリオン (リンク ») およびスマートファブ・ゾーン (リンク ») が設けられます。
高度なパッケージングがシステムレベルの統合を推進
スケーリングが限界に近づくにつれ、競争の焦点はシステムレベルの統合へと移行しつつあります。SEMIの報告によると、2025年のパッケージング・組立装置の売上高は19.6％増加し、過去最高の60億米ドルに達し、2026年も9.2％の成長が見込まれています。SEMIはTSMCおよびASEと連携し、SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA） (リンク ») を設立し、協力体制を強化するとともに、先進パッケージング分野における台湾の役割を強化しました。
パッケージング技術エリアには、3DICアドバンスト・パッケージング・パビリオン (リンク ») 、FOPLPパビリオン (リンク ») 、半導体パッケージング・パビリオン (リンク ») 、およびチップレット・パビリオン (リンク ») の4つのゾーンが設けられます。
参加登録のご案内
SEMICON Taiwan 2026の登録 (リンク ») の受付を開始しました。登録の詳細や情報については、公式ウェブサイト (リンク ») をご覧ください。
SEMIについて
SEMI®は、半導体および電子機器の設計と製造のサプライ・チェーン全体にわたって、世界中の4,000社を超える会員企業と150万人の専門家を結びつける世界的な業界団体です。SEMIは、アドボカシー、人材育成、サステナビリティ、サプライチェーン管理などのプログラムを通じて、業界が直面する最重要課題の解決に向けた会員間の連携を促進しています。SEMICON® Taiwanのイベント、技術コミュニティ、規格、市場情報を通じて、設計、デバイス、装置、材料、サービス、ソフトウェアの各分野におけるビジネスの成長とイノベーションを促進し、よりスマートで、より高速で、より安全なエレクトロニクスの実現を支援しています。詳細については、www.semi.org (リンク ») をご覧ください。またFacebook (リンク ») 、LinkedIn (リンク ») 、LINE (リンク ») で、SEMIをフォローしてください。
（日本語リリース：クライアント提供）
PR Newswire Asia Ltd.
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PR Newswire
1954年に設立された世界初の米国広報通信社です。配信ネットワークで全世界をカバーしています。Cision Ltd.の子会社として、Cisionクラウドベースコミュニケーション製品、世界最大のマルチチャネル、多文化コンテンツ普及ネットワークと包括的なワークフローツールおよびプラットフォームを組み合わせることで、様々な組織のストーリーを支えています。www.prnasia.com (リンク »)
新竹、2026年8月19日 /PRNewswire/ -- AIは半導体製造のあり方を一新しつつあります。SEMIは、 (リンク ») チップへの需要、先端生産能力、およびサプライチェーンのレジリエンスを背景に、2027年には300mmファブ用設備投資額が1,500億米ドルを超えると予測しています。こうした背景を受け、SEMIは15の主要な業界テーマ (リンク ») を発表しました。これらのテーマはSEMICON Taiwan 2026 (リンク ») けにつくられたものです。「未来を変える（Transform Tomorrow）」をテーマに開催される本展示会では、業界の今後10年を形作る技術やパートナーシップについて、各分野のリーダーたちが一堂に会して議論を深めます。
業界がプロセスのスケールアップからシステムレベルのイノベーションへと移行するなか、AIを活用したスマートマニュファクチャリングと先進パッケージングが重点分野となっています。「SEMICON Taiwan 2026」では、「スマートファブ・ゾーン」が初登場します。
高度なプロセス技術の強みは、スマートマニュファクチャリングや先進パッケージングの分野にも及んでいる
「AI時代の競争は、生産システムを高度化するAIを活用したスマートマニュファクチャリングと、より高度な性能統合を可能にする先進パッケージングという、2つの側面から進展しています」と、SEMIのグローバル最高マーケティング責任者兼台湾担当プレジデントであるTerry Tsaoは述べています。「台湾が持つ先端プロセス技術の強みは、その両方にとって強固な基盤となっています。今年、「スマート・マニュファクチャリング・パビリオン」は前年比20％の拡大を記録し、展示エリアの中で最大かつ最も急成長しているエリアとなりました。一方、「パッケージング・テクノロジー・エリア」は6％拡大し、第2位の規模となりました。これらの分野は、最先端のプロセス技術、量子技術、サステナビリティ、サイバーセキュリティ、その他の主要テーマと相まって、「SEMICON Taiwan 2026」の青写真を構成しています。今後10年間の半導体業界は、エコシステム全体にわたる連携によって形作られていくでしょう。それこそが、私たちが未来を変える（Transform Tomorrow）方法なのです。」
AIがスマート製造の次の段階を牽引
半導体製造工場では、精度と効率の向上を図るため、AIによる検査、産業用IoT、ロボット技術、自律的な意思決定が導入されるにつれ、AIを活用した製造が半導体生産の中核となりつつあります。
「SEMICON Taiwan 2026」では、スマート・マニュファクチャリング・パビリオン (リンク ») およびスマートファブ・ゾーン (リンク ») が設けられます。
高度なパッケージングがシステムレベルの統合を推進
スケーリングが限界に近づくにつれ、競争の焦点はシステムレベルの統合へと移行しつつあります。SEMIの報告によると、2025年のパッケージング・組立装置の売上高は19.6％増加し、過去最高の60億米ドルに達し、2026年も9.2％の成長が見込まれています。SEMIはTSMCおよびASEと連携し、SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA） (リンク ») を設立し、協力体制を強化するとともに、先進パッケージング分野における台湾の役割を強化しました。
パッケージング技術エリアには、3DICアドバンスト・パッケージング・パビリオン (リンク ») 、FOPLPパビリオン (リンク ») 、半導体パッケージング・パビリオン (リンク ») 、およびチップレット・パビリオン (リンク ») の4つのゾーンが設けられます。
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SEMICON Taiwan 2026の登録 (リンク ») の受付を開始しました。登録の詳細や情報については、公式ウェブサイト (リンク ») をご覧ください。
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SEMI®は、半導体および電子機器の設計と製造のサプライ・チェーン全体にわたって、世界中の4,000社を超える会員企業と150万人の専門家を結びつける世界的な業界団体です。SEMIは、アドボカシー、人材育成、サステナビリティ、サプライチェーン管理などのプログラムを通じて、業界が直面する最重要課題の解決に向けた会員間の連携を促進しています。SEMICON® Taiwanのイベント、技術コミュニティ、規格、市場情報を通じて、設計、デバイス、装置、材料、サービス、ソフトウェアの各分野におけるビジネスの成長とイノベーションを促進し、よりスマートで、より高速で、より安全なエレクトロニクスの実現を支援しています。詳細については、www.semi.org (リンク ») をご覧ください。またFacebook (リンク ») 、LinkedIn (リンク ») 、LINE (リンク ») で、SEMIをフォローしてください。
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