GV-N5080WF3OCV2-16GD
GV-N5060WF2MAX OCV2-8GD
シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますGIGABYTEブランドの新製品として、GeForce RTX 5080/5060を搭載したコンパクト設計のグラフィックボード2製品を発売します。
2026年8月28日発売予定です。
GeForce RTX 5080 グラフィックボード
- NVIDIA BlackwellアーキテクチャとDLSS 4.5により、AIを活用した高画質で快適なビジュアルパフォーマンス
- GeForce RTX 5080と16GB GDDR7メモリを搭載し、ゲームやクリエイティブ作業で高い処理性能を発揮
- Hawkファン採用のWINDFORCE冷却システムにより、優れた冷却性能を実現
- NVIDIAのSFF仕様に準拠したコンパクト設計で、省スペースなシステム構築に対応
- 強化メタルバックプレートとVGAホルダーにより、グラフィックボードを安定してサポート
リンク ») " title="">
想定売価:¥282,800前後(税込)
発売予定:2026年8月28日
リリースページ (製品詳細)
(リンク »)
高冷却WINDFORCE冷却システム搭載
NVIDIA SFF対応
折り曲げ加工を施した補強バックプレートを搭載
多用途VGAホルダー付属
GeForce RTX 5060 グラフィックボード
- NVIDIA BlackwellアーキテクチャとDLSS 4.5により、AIを活用した高画質で快適なビジュアルパフォーマンス
- WINDFORCE冷却システムにより、複数の冷却技術を組み合わせて優れた放熱性能を発揮
- 乱流と騒音を抑えながら風圧を高める、オルタネイトスピニング対応Hawk Fanを搭載
- サーバーグレード熱伝導性ゲルにより、VRAMやMOSFETへ密着して安定した冷却をサポート
- 銅プレートと複合銅ヒートパイプにより、GPUとVRAMの熱を素早くヒートシンクへ伝える優れた放熱構造
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想定売価:¥52,800前後(税込)
発売予定:2026年8月28日
リリースページ (製品詳細)
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高冷却WINDFORCE冷却システム搭載
スクリーンクーリングによる効果的な放熱
強化バックプレートによる高い剛性と耐久性
銅プレートとヒートパイプによる優れた熱伝導
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GV-N5060WF2MAX OCV2-8GD
シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますGIGABYTEブランドの新製品として、GeForce RTX 5080/5060を搭載したコンパクト設計のグラフィックボード2製品を発売します。
2026年8月28日発売予定です。
GeForce RTX 5080 グラフィックボード
GV-N5080WF3OCV2-16GD | GIGABYTE(ギガバイト) NVIDIA GeForce RTX 5080 トリプルファン搭載 オーバークロック グラフィックボード
- NVIDIA BlackwellアーキテクチャとDLSS 4.5により、AIを活用した高画質で快適なビジュアルパフォーマンス
- GeForce RTX 5080と16GB GDDR7メモリを搭載し、ゲームやクリエイティブ作業で高い処理性能を発揮
- Hawkファン採用のWINDFORCE冷却システムにより、優れた冷却性能を実現
- NVIDIAのSFF仕様に準拠したコンパクト設計で、省スペースなシステム構築に対応
- 強化メタルバックプレートとVGAホルダーにより、グラフィックボードを安定してサポート
想定売価:¥282,800前後(税込)
発売予定:2026年8月28日
リリースページ (製品詳細)
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高冷却WINDFORCE冷却システム搭載
NVIDIA SFF対応
折り曲げ加工を施した補強バックプレートを搭載
多用途VGAホルダー付属
GeForce RTX 5060 グラフィックボード
GV-N5060WF2MAX OCV2-8GD | GIGABYTE(ギガバイト) NVIDIA GeForce RTX 5060 デュアルファン搭載 オーバークロックグラフィックボード
- NVIDIA BlackwellアーキテクチャとDLSS 4.5により、AIを活用した高画質で快適なビジュアルパフォーマンス
- WINDFORCE冷却システムにより、複数の冷却技術を組み合わせて優れた放熱性能を発揮
- 乱流と騒音を抑えながら風圧を高める、オルタネイトスピニング対応Hawk Fanを搭載
- サーバーグレード熱伝導性ゲルにより、VRAMやMOSFETへ密着して安定した冷却をサポート
- 銅プレートと複合銅ヒートパイプにより、GPUとVRAMの熱を素早くヒートシンクへ伝える優れた放熱構造
想定売価:¥52,800前後(税込)
発売予定:2026年8月28日
リリースページ (製品詳細)
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高冷却WINDFORCE冷却システム搭載
スクリーンクーリングによる効果的な放熱
強化バックプレートによる高い剛性と耐久性
銅プレートとヒートパイプによる優れた熱伝導
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