QUALCOMM Inc.:記事一覧

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• クアルコムが示した自社製品への自信--「Copilot+ PC」は始まりに過ぎない

  先頃、「Qualcomm AI Day」メディアワークショップが開催された。このワークショップで、クアルコムは、自社の開発ロードマップや最新情報、ハードウェアデモについて詳細に説明した。

  情報掲載日： 2024-07-01 07:20

• 米「CHIPS法」成立、半導体の国内製造支援に約7兆円投入へ

  バイデン米大統領が米国時間8月9日、「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に署名した。

  情報掲載日： 2022-08-10 10:59

• クアルコム、「AI Stack」ポートフォリオを発表--多様なデバイスのニーズに対応

  クアルコムは、人工知能（AI）分野の開発者向けランタイム製品「Qualcomm AI Stack」ポートフォリオを発表した。

  情報掲載日： 2022-06-23 13:27

• メタバースの標準化団体「Metaverse Standards Forum」が発足--Metaなど多数が参加

  複数の主要組織がメタバースの標準化団体Metaverse Standards Forumの創設を発表した。オープンなメタバースの構築に必要となる相互運用の標準化に向けて取り組むという。

  情報掲載日： 2022-06-22 11:35

• クアルコムが披露した次世代の5G、エッジAIロボティクスソリューション

  クアルコムは、最先端の5GエッジAIロボティクスソリューションに関する広範なロードマップとともに、「Qualcomm Robotics RB6 Platform」「Qualcomm RB5 AMR Reference Design」を発表した。

  情報掲載日： 2022-05-16 12:39

• マイクロソフト「Pluton」チップ活用、初のArm版「Windows 11」ノートPCへの期待

  レノボのノートPC新モデル「ThinkPad X13s」は、マイクロソフトのセキュリティプロセッサーアーキテクチャー「Pluton」を活用する、初のArmベースの「Windows」プラットフォームだ。

  情報掲載日： 2022-03-10 07:30

• インテル、AMD、Arm、MS、グーグルらがチップレット新規格「UCIe」のコンソーシアム立ち上げへ

  AMD、Arm、Google Cloud、インテル、Meta、マイクロソフトなど複数の企業が、チップレットのエコシステムを確立するための「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）技術と業界コンソーシアムの立ち上げを発表した。

  情報掲載日： 2022-03-03 13:53

• クアルコムとマイクロソフト、次世代ARグラス向けチップ開発で提携

  クアルコムとマイクロソフトが、次世代ARグラス用の新たなカスタムチップに向けて提携した。

  情報掲載日： 2022-01-05 11:34

• クアルコム、「Snapdragon」の命名規則を変更--1桁の数字と世代番号に

  クアルコムは「Snapdragon」プラットフォームの名称を、3桁の数字から1桁の数字＋世代番号の形式に変更することを発表した。

  情報掲載日： 2021-12-02 10:33

• クアルコム、AR開発プラットフォーム「Snapdragon Spaces」を発表

  クアルコムがAR開発プラットフォーム「Snapdragon Spaces」を発表した。スマホとヘッドセットの接続互換性が期待される。

  情報掲載日： 2021-11-10 11:55