沖電気工業株式会社:プレスリリース一覧

プレスリリース一覧

• OKI、沼津工場に新棟を建設し、防衛事業の生産基盤を強化

  防衛・海洋分野における水中音響センサーなどの需要拡大に対応 新棟のイメージ<br/>OKIは、防衛事業の生産基盤強化の一環として、水中音響システム・水中音...

  情報掲載日： 2026-04-14

• OKI、「本庄工場H1棟」が米国2026 ASHRAE Technology Awardの最優秀賞を受賞

  世界最大規模の環境建築技術表彰にて132カ国の世界第1位に選出 授賞式の様子左から、ASHRAE会長、大成建設 渋谷部長、OKI 松原工場長(C)ASHRAE<br/>OKIの埼...

  情報掲載日： 2026-02-12

• OKI、次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発

  高周波化により顕在化する多層PCBのビア特性制御を、自社製造プロセスを考慮したシミュレーションベース設計により実現し開発期間を短縮 OKIグループのプリ...

  情報掲載日： 2025-11-17

• OKI、半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始

  半導体産業が集積する北関東地域に「高崎ラボ」を開設 開所式の様子　左からOEG環境事業部長 棗田次郎、OEG代表取締役社長 大場宏之OKI西横手工場長 谷中真...

  情報掲載日： 2025-07-03

• OKI、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結

  FPGAプロトタイプを構築・検証し、お客様のArm搭載AI半導体開発の高度化・短納期化を支援 Arm Approved Design Partners 認証マーク<br/>OKIグループの設計...

  情報掲載日： 2025-06-30

• OKI、300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発

  光電融合技術の発展に貢献、パートナーと連携し早期実用化を目指す OKIは、CFB(R)（Crystal Film Bonding、(注1)）技術を用いたタイリング「CFB」技術を開発...

  情報掲載日： 2025-06-23

• OKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発

  米国マサチューセッツ州開催の「PCB East 2025」で紹介 124層PCBの断面<br/>OKIグループのプリント配線板（PCB）事業会社であるOKIサーキットテクノロジー（...

  情報掲載日： 2025-04-24

• OKI、航空・宇宙分野向け半導体部品の「定加速度試験」を提供開始

  部品の構造上・機械的欠陥を検出、商品開発に寄与 Tokyo, Feb 12, 2015 - ( JCN Newswire ) - OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開する...

  情報掲載日： 2015-02-12

• OKI、インテル(R) Xeon(R)プロセッサーを搭載した「if Server Generation 9」の4機種32モデルを新発売

  複雑化するサーバーシステムの運用管理負担を軽減 Tokyo, Feb 5, 2015 - ( JCN Newswire ) - OKIは、このたび「if Server（アイエフ・サーバー）シリーズ」...

  情報掲載日： 2015-02-05

• OKI、校正サービスにおいてJCSS登録範囲を拡大

  「時間」区分において、国内初の出張校正サービスを提供可能 Tokyo, Jan 29, 2015 - ( JCN Newswire ) - OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービス...

  情報掲載日： 2015-01-29