OKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発

米国マサチューセッツ州開催の「PCB East 2025」で紹介

124層PCBの断面
OKIグループのプリント配線板（PCB）事業会社であるOKIサーキットテクノロジー（社長：鈴木 正也、本社：山形県鶴岡市、以下OTC）は、このたび、AI半導体に搭載されるHBM(注1)など次世代広帯域メモリー向けウエハー検査装置用として、従来の108層から約15%高多層化した124層PCBの技術開発に成功しました。半導体検査装置用の高多層・高精細・大型プリント配線板に関する高い開発・生産技術力と実績を保有する上越事業所（新潟県上越市）において、2025年10月までに量産技術の確立を目指します。




AI処理では、GPU（画像処理半導体）とメモリー間で膨大なデータの伝送が要求されるため、半導体の性能が向上するほど、搭載されるメモリーには高速・高周波・高密度でのデータ転送能力が必要となります。HBMはDRAM(注2)を積層する構造で、ウエハーを薄く高い精度で加工するため、検査装置用PCBにも従来以上に高い性能と品質が求められるようになります。

最新の半導体では信号数が膨大であるうえ、プロセス微細化によりウエハー搭載チップ数も増加するため、検査装置用PCBは高密度化とともに積層数を増やす必要があります。一方で、各種の制約により板厚を7.6mmに抑えなければならず、これまでの技術では108層が限界でした。今回、極薄材料の開発や、極薄材料に対応した治工具とハンドリング技術を開発し、OTC独自の極薄材料自動搬送装置の開発とライン導入を行うことで、板厚7.6mm・124層PCB技術の開発に成功しました。

OKIは、「設計から製造、信頼性試験までワンストップでモノづくり総合サービス」をコアにEMS事業へ積極的に取り組んでいます。中でもPCB事業における技術開発を重視しており、特に、AI半導体、航空宇宙、防衛、ロボット、次世代通信など、将来的な成長が期待される分野への対応として今回の新技術を開発しました。今後も技術の進化に対応し、PCBおよび製造技術のさらなる開発に積極的に取り組んでいきます。

なお、OTCは2025年4月30日から5月2日まで米国マサチューセッツ州Boxboro Regency Hotel and Conference Centerで開催される「PCB East 2025」OTCブース（No.305）に出展し、本技術についても紹介します。
用語解説
注1：HBM（High Bandwidth Memory）
次世代広帯域メモリー。複数のDRAMを積層し、専用の高速インターフェースを備える。

注2：DRAM（Dynamic Random Access Memory）
コンピューターや電子機器で広く使用される一時的なデータ保存用メモリー。電荷を保持するコンデンサと、その電荷を制御するトランジスタで構成されたセルから成り、揮発性であるため、電源供給が停止するとデータが消失する特性を持つ。また、高速でデータの読み書きが可能で、大容量化に適している。たとえば、パーソナルコンピューター、サーバー、モバイルデバイスなどで利用される。
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