Digi Wireless Technology Forum 2008 大阪

ディジ インターナショナル株式会社 2008年04月18日

開催場所: 大阪

開催日:  2008年6月19日

申込締切日: 2008年6月17日

今回開催する「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」は、3月に東京で開催して好評を得たもので、当社と米国本社、当社の代理店やパートナー企業が一致協力し、ワイヤレスネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションをお届けするイベントです。なお、フォーラム終了後は、参加者を対象としたレセプションパーティを開催します。参加料は無料。当社のWebサイト( (リンク ») で参加申込みを受け付けます。


【開催概要】
■名 称:「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」
■日 時:2008年6月19日(木) 13:00~17:00
■場 所:梅田スカイビル イーストタワー36F 「梅田スカイルーム」
(JR大阪駅、地下鉄/阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料:無料 (要事前登録)
■定 員:120名 


【プログラム内容(予定)】
- ディジインターナショナル製品戦略
- ワイヤレスネットワーク技術の最新動向
- ZigBeeアライアンス認証モジュール XBeeシリーズ
- ドロップインネットワークの概要と製品紹介
- PCI Express mini cardタイプ ワイヤレスLANモジュールの紹介
- Digi ワイヤレスLANチップ WM500ABG
- 製品デモンストレーションおよび展示
※プログラム内容は予告なく変更する場合があります。


【お申込み/お問い合わせ】
ディジ インターナショナル株式会社 (TEL 03-5428-0261) (リンク »)

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