OKI、次世代デバイス向け半導体パッケージの接続強度評価を増強

沖電気工業株式会社

From: JCN Newswire

2014-02-26 11:00

充実した良品解析サービスでスマートフォンやタブレットデバイス等の商品開発を支援

Tokyo, Feb 26, 2014 - ( JCN Newswire ) - OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区、以下OEG)は、このたび、多機能ボンドテスタを導入し、SiC(炭化珪素)、GaN(窒化ガリウム)、Cu(銅)、Ag(銀)、Al(アルミニウム)等新材料で構成された次世代デバイス向けに、良品解析サービスの一環である半導体パッケージ※1各部の接続強度測定・評価を増強しました。充実した良品解析サービスを提供することにより、お客様の次世代パワーデバイス※2やスマートフォン・タブレット等に用いる高密度半導体の商品開発に寄与します。

近年、半導体パッケージは、高価なAu(金)の代わりにCuなど代替材料の利用が増えており、また、チップの微細化や環境保全(鉛フリー)に対応するため、多様化しています。しかし、このように多様化した半導体パッケージを評価するためには高価な測定装置とヒューマンリソースが必要で、多くの企業にとってこれらを自社で取り揃えるのは困難です。

OEGは、従来、MIL-STD-883※3規格に準拠した半導体パッケージのAuワイヤ※4の接続強度評価を実施していました。今回、多機能ボンドテスタを導入したことで、次世代パワーデバイスに用いられる太線のワイヤボンディング接続強度、BGA※5のボールプル(引っ張り)強度、ダイシェア(せん断)強度などの測定・評価も可能としました。これらに加え、断面構造観察や合金層解析などの構造評価も強みとして、半導体パッケージ各部の構造を総合的に評価する「良品解析サービス」を提供します。これにより、企業は自社で設備・人的投資をすることなく、効率よく半導体パッケージの評価ができます。

OEGは充実した「良品解析サービス」を通して、宇宙・防衛、車載、スマートフォン・タブレットなどの分野で、お客様の次世代パワーデバイスや高密度半導体の商品開発に寄与します。

【販売計画】

標準価格: 個別見積もり(150~200万円)※
販売目標: 年間8,000万円※
サービス提供開始時期: 2014年2月1日
※ 良品解析サービスとして

【主な特長】

1. 次世代パワーデバイスなど多様なワイヤデバイス※6のワイヤ自体の強度や接続強度、チップ接続強度など、各種強度測定が可能です。
2. 次世代パワーデバイスなど多様なワイヤデバイスの実装評価に機械的強度評価を導入し、Cuワイヤの開封、試験評価方法等と組み合わせることで、実装工程のウェハプロセスからアセンブリプロセスまでを網羅した良品解析を、定量的かつより広範囲に実施し実力比較することが可能です。
3. 温度や湿度、振動といった加速試験と組み合わせることで、試験前後での接続強度変化を比較評価することが可能です。

【リリース関連リンク】

パッケージ接続強度評価: (リンク »)
良品解析: (リンク »)
次世代パワー半導体の総合評価サービス: (リンク »)

【用語解説】
※1. 半導体パッケージ
半導体部品を包む樹脂、金属、セラミックなどの「ケース」で、接続する「端子」も含む。
※2. 次世代パワー半導体
SiC(シリコンカーバイド/炭化珪素)、GaN(ガリウムナイトライド/窒化ガリウム)といった材料を基板に用いるダイオード、FET(電界効果トランジスタ)のこと。
※3. MIL-STD-883
MIL-STD-883 は、集積回路の試験方法と手順のMIL 規格であり、米軍調達品としての一般要求事項、機械的、環境、耐久性試験、電気的試験方法および品質保証の方法と手順を規定している。
※4. Auワイヤ
IC、LSIなどの中の構造で、半導体チップとリードフレームとの間を繋ぐ細い金属線(ボンディングワイヤ)にAuを使用しているもの。
※5. BGA(Ball Grid Array)
入出力のピンが多いLSIに用いられるパッケージ方式のひとつ。裏面に半球状の入出力端子が格子状に並んでいる。
※6. ワイヤデバイス
Au、Ag、Al、Cuなどのボンディングワイヤを使用しているデバイスのこと。

概要:沖電気工業株式会社

OKIは米国でグラハム・ベルが電話機を発明したわずか5年後の1881年に創業した、日本で最初に電話機を製造した情報通信機器メーカーです。先見性と勇気をもって果敢に挑戦・行動するという、創業以来の「進取の精神」を連綿と受け継ぎ、ブランドスローガン「Open up your dreams」のもと事業展開しています。現在、「金融システム」「通信システム」「情報システム」「プリンタ」「電子部品・モジュール他」の5つの分野において、OKIグループは社会の発展に寄与する最先端技術の商品・サービスをお客様にお届けし、世界の人々の快適で豊かな生活の実現に貢献しています。詳細はこちらからご覧ください。 (リンク »)

お問合せ先:
本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
OKI 広報部 葛
電話: 03-3501-3835
e-mail: press@oki.com

本件に関するお客様からのお問い合わせ先
OKIエンジニアリング 信頼技術部
電話: 03-5920-2354
お問い合わせフォーム URL: (リンク »)
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

ホワイトペーパー

新着

ランキング

  1. セキュリティ

    従来型のセキュリティでは太刀打ちできない「生成AIによるサイバー攻撃」撃退法のススメ

  2. セキュリティ

    マンガでわかる脆弱性“診断”と脆弱性“管理”の違い--セキュリティ体制の強化に脆弱性管理ツールの活用

  3. セキュリティ

    情報セキュリティに対する懸念を解消、「ISMS認証」取得の検討から審査当日までのTo Doリスト

  4. セキュリティ

    ISMSとPマークは何が違うのか--第三者認証取得を目指す企業が最初に理解すべきこと

  5. セキュリティ

    クラウドセキュリティ管理導入による投資収益率(ROI)は264%--米フォレスター調査レポート

ZDNET Japan クイックポール

所属する組織のデータ活用状況はどの段階にありますか?

NEWSLETTERS

エンタープライズコンピューティングの最前線を配信

ZDNET Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]