BOXX新デザインのオーバークロック・ワークステーションAPEXX S3を発売開始
～これまでの筐体デザインを刷新し性能、機能を向上～
BOXX Technologies（米国 テキサス州 オースティン）製品の国内販売元、トーワ電機株式会社 BOXX事業部（本社：宮城県仙台市）は、第8世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサー搭載（開発コードネーム： Coffee Lake）を、BOXX独自の技術力により4.8GHzにオーバークロックされたモデルAPEXX S-CLASS S3 ワークステーションの受注を1月10日（水）より開始いたします。
APEXX S3に搭載するCore シリーズは、6コアで最高4.8GHzの動作クロックパフォーマンスを発揮することで、Autodesk 3ds Max, Inventor, Maya, REVITをはじめSolidworks, CATiAなど、主要な3D CADや3Dモデリングアプリケーションなどに対して、オーバークロックにより驚異的なパフォーマンスと安定した動作環境を提供いたします。
詳細URL (リンク »)
APEXX S-CLASSシリーズは、BOXX独自設計の筐体デザインと筐体内温度の冷却性を高めた液体装置によって、高性能で動作するCPUの温度を安全に保ち、デスクサイドで静音な環境を持続させます。APEXX S3は、最新の6コア インテル(R) Core(TM) i7を4.8GHzにオーバークロックにより、3D CADのモデリングやレンダリングにおいてパフォーマンスを引き出し、Intel(R) UHD グラフィックス テクノロジーや増設GPUは、グラフィックス・パフォーマンスを加速させます。さらに、NVMe対応によるM.2やPCI-Express SSDの拡張によって、ストレージアクセスを向上させ、臨場感あふれる4K映像制作やVRなどのクリエイティブで利用される膨大な高解像度データの快適な高速処理を可能にします。
＜APEXX S3 主な仕様＞
CPU
Intel(R) 第8世代 オーバークロック 4.8GHz
メモリー
4 x DDR4 DIMM 最大 64GB DDR4-2666MHz
マザーボード
APEXX S3 （Intel(R) Z370 チップセット）
内蔵グラフィック
Intel UHD グラフィックス
拡張スロット
3 x PCI Express 3.0 x16 スロット、
NVIDIA(R) Quad SLI、SLIをサポート
2 x PCI Express 3.0 x1,
3x ウルトラ M.2 ソケット (M2_1,M2_2,M2_3)
ドライブベイ
2 x SATA 3.5” HDD もしくは 4 x SATA 2.5” SSD 3 x M.2 PCI-e SSD
フロントコネクタ
4 x USB 3.0, Audio Out/Mic In
バックパネルコネクタ
2 x WIFI アンテナポート、
1 x PS/2、
1 x HDMI ポート
1 x DisplayPort 1.2、
1 x SPDIF 光出力コネクタ ポート
1 x USB 3.1 Gen2 Type-A、
1 x USB 3.1 Gen2 Type-C、
4 x USB 3.1 Gen1、
2 x RJ-45 LAN ポート、
HD オーディオジャック
ネットワーク
1 x Giga PHY Intel(R) I219V, 1 x GigaLAN Intel(R) I211AT、
Intel(R) 802.11ac WiFi モジュール(IEEE 802.11a/b/g/n/ac)、
Bluetooth 4.2 / 3.0 対応
オーディオ
7.1 チャネル HD Audio およびコンテンツ保護機能
(Realtek ALC1220 オーディオコーデック)
筐体寸法
W 17.4cm x H 38.8cm x D 45.2cm
電源
AC100V -220V 入力 650 watt (80 Plus Gold)
製品価格：オープンプライス
製品URL： (リンク »)
■BOXX Technologies社について
BOXX Technologiesは、米国、テキサス州オースティンに本社を構え、VFX、映画やテレビなどの画像処理、ゲーム開発、建築、製造、製品設計、シミュレーション、大学、研究所、公官庁、サイエンス、医療、市場に向けたワークステーションとレンダリングシステムの製造販売を行っています。APEXXシリーズやRenderProに代表される独自の技術力と、創業時から一貫して高品質で安定した製品を送り出す企業姿勢「Quality more than Quantity」が評価され数々のISVの認定製品となっています。
■トーワ電機株式会社について
トーワ電機株式会社は教育機関、研究機関、企業のR&D部門に対しハイパフォーマンスコンピューティング環境を提供するシステムインテグレーターです。「Quality more than Quantity」の企業姿勢でお客様の要求を満たす品質の高い製品の製造販売に努めています。
＜お問合せについて＞
本リリース内容およびBOXX製品の詳細についてお気軽にお問い合わせください。
トーワ電機株式会社 BOXX事業部
住所：〒113-0033 東京都文京区湯島3-34-6 湯島ビル8階
電話：03-6803-2070 sales@boxxtech.jp
製品詳細についてはWebサイトをご覧ください: (リンク »)
～これまでの筐体デザインを刷新し性能、機能を向上～
BOXX Technologies（米国 テキサス州 オースティン）製品の国内販売元、トーワ電機株式会社 BOXX事業部（本社：宮城県仙台市）は、第8世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサー搭載（開発コードネーム： Coffee Lake）を、BOXX独自の技術力により4.8GHzにオーバークロックされたモデルAPEXX S-CLASS S3 ワークステーションの受注を1月10日（水）より開始いたします。
APEXX S3に搭載するCore シリーズは、6コアで最高4.8GHzの動作クロックパフォーマンスを発揮することで、Autodesk 3ds Max, Inventor, Maya, REVITをはじめSolidworks, CATiAなど、主要な3D CADや3Dモデリングアプリケーションなどに対して、オーバークロックにより驚異的なパフォーマンスと安定した動作環境を提供いたします。
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APEXX S-CLASSシリーズは、BOXX独自設計の筐体デザインと筐体内温度の冷却性を高めた液体装置によって、高性能で動作するCPUの温度を安全に保ち、デスクサイドで静音な環境を持続させます。APEXX S3は、最新の6コア インテル(R) Core(TM) i7を4.8GHzにオーバークロックにより、3D CADのモデリングやレンダリングにおいてパフォーマンスを引き出し、Intel(R) UHD グラフィックス テクノロジーや増設GPUは、グラフィックス・パフォーマンスを加速させます。さらに、NVMe対応によるM.2やPCI-Express SSDの拡張によって、ストレージアクセスを向上させ、臨場感あふれる4K映像制作やVRなどのクリエイティブで利用される膨大な高解像度データの快適な高速処理を可能にします。
＜APEXX S3 主な仕様＞
CPU
Intel(R) 第8世代 オーバークロック 4.8GHz
メモリー
4 x DDR4 DIMM 最大 64GB DDR4-2666MHz
マザーボード
APEXX S3 （Intel(R) Z370 チップセット）
内蔵グラフィック
Intel UHD グラフィックス
拡張スロット
3 x PCI Express 3.0 x16 スロット、
NVIDIA(R) Quad SLI、SLIをサポート
2 x PCI Express 3.0 x1,
3x ウルトラ M.2 ソケット (M2_1,M2_2,M2_3)
ドライブベイ
2 x SATA 3.5” HDD もしくは 4 x SATA 2.5” SSD 3 x M.2 PCI-e SSD
フロントコネクタ
4 x USB 3.0, Audio Out/Mic In
バックパネルコネクタ
2 x WIFI アンテナポート、
1 x PS/2、
1 x HDMI ポート
1 x DisplayPort 1.2、
1 x SPDIF 光出力コネクタ ポート
1 x USB 3.1 Gen2 Type-A、
1 x USB 3.1 Gen2 Type-C、
4 x USB 3.1 Gen1、
2 x RJ-45 LAN ポート、
HD オーディオジャック
ネットワーク
1 x Giga PHY Intel(R) I219V, 1 x GigaLAN Intel(R) I211AT、
Intel(R) 802.11ac WiFi モジュール(IEEE 802.11a/b/g/n/ac)、
Bluetooth 4.2 / 3.0 対応
オーディオ
7.1 チャネル HD Audio およびコンテンツ保護機能
(Realtek ALC1220 オーディオコーデック)
筐体寸法
W 17.4cm x H 38.8cm x D 45.2cm
電源
AC100V -220V 入力 650 watt (80 Plus Gold)
製品価格：オープンプライス
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■BOXX Technologies社について
BOXX Technologiesは、米国、テキサス州オースティンに本社を構え、VFX、映画やテレビなどの画像処理、ゲーム開発、建築、製造、製品設計、シミュレーション、大学、研究所、公官庁、サイエンス、医療、市場に向けたワークステーションとレンダリングシステムの製造販売を行っています。APEXXシリーズやRenderProに代表される独自の技術力と、創業時から一貫して高品質で安定した製品を送り出す企業姿勢「Quality more than Quantity」が評価され数々のISVの認定製品となっています。
■トーワ電機株式会社について
トーワ電機株式会社は教育機関、研究機関、企業のR&D部門に対しハイパフォーマンスコンピューティング環境を提供するシステムインテグレーターです。「Quality more than Quantity」の企業姿勢でお客様の要求を満たす品質の高い製品の製造販売に努めています。
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本リリース内容およびBOXX製品の詳細についてお気軽にお問い合わせください。
トーワ電機株式会社 BOXX事業部
住所：〒113-0033 東京都文京区湯島3-34-6 湯島ビル8階
電話：03-6803-2070 sales@boxxtech.jp
製品詳細についてはWebサイトをご覧ください: (リンク »)
このプレスリリースの付帯情報
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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