基板対基板コネクタの市場規模、2030年に212億米ドルに到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「基板対基板（BTB）コネクタ市場の2030年までの予測-製品別、コンポーネント別、実装方法別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析」（Stratistics Market Research Consulting）の販売を9月26日より開始いたしました。

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基板対基板コネクタの市場規模は、2023年の116億米ドルからCAGR9%で成長し、2030年には212億米ドルに達する見込みです。基板対基板コネクタは、プリント回路基板（PCB）同士を接続するために使用される電気コネクタです。さまざまな形状やサイズがありますが、いずれもオスとメスの2つの基本部品があり、それらを組み合わせて接続を形成します。基板対基板コネクタにはさまざまな種類があり、それぞれに特徴と利点があります。最も一般的なタイプはピンヘッドです。

牽引要因：急速な技術進歩

基板対基板コネクタ市場は、エレクトロニクスや電気通信を含む数多くの産業における急速な技術向上により影響を受けています。電子機器の絶え間ない進化や数多くの産業の発展により、接続性への要求がますます高まっているため、高度なコネクタを使用する必要があります。スマートフォン、タブレット、スマートウォッチは、常に新しい機能や性能を備えており、この開発には、複雑な回路をサポートし、なおかつ強力な接続を維持できる、より小型で効果的な基板対基板コネクタが必要です。基板対基板コネクタは、小型化、高速データ転送、シグナルインテグリティ、信頼性の高い相互接続の要件を満たし、シームレスな統合を可能にし、現代世界の技術の進歩をサポートするため、その必要性は、さまざまな業界全体の急速な技術進歩によって推進されています。

阻害要因：技術の複雑さ

基板対基板コネクタは、シグナルインテグリティ、電力伝送、サイズ制約、環境要因、機械的考察など、各アプリケーションに固有の要件を満たす必要があります。このような特殊な仕様を満たすコネクタを設計・製造するのは、困難で時間のかかることです。さまざまな用途や業界向けにカスタマイズする必要があることに加え、技術改良のペースが速いことも、制約に拍車をかけています。

市場機会：エッジコンピューティングとIoTのトレンドの高まり

デバイス、センサー、エッジコンピューティングモジュール間の接続を可能にする基板対基板用コネクタの需要は、IoTデバイスとエッジコンピューティングソリューションの普及によって高まっています。IoTとエッジコンピューティングのアプリケーションでは、低消費電力、セキュアな接続、強固な設計といった特性を持つコネクタにチャンスが広がっています。例えば、エッジコンピューティングは、製造プロセスをリアルタイムで監視・管理するために産業分野で使用されています。スマートサーモスタット、照明制御、セキュリティカメラなど、独創的な家庭市場で使用されるIoT製品は、制御ユニットを家庭全体に配置された多数のセンサーやアクチュエーターに接続するため、基板対基板コネクタに依存しています。



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