デジタル露光装置「DSP-100」の受注開始

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露光した基板

株式会社ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0μm※1（L/S※2）の高解像度かつ600mm角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月より開始します。
※1　1µm（マイクロメートル）は、100万分の1メートル（1000分の1mm）を表す
※2　Line and Spaceの略。配線の幅と隣り合う配線同士の間隔のことを指す

開発の背景
IoTなどで用いられる高速通信技術や、生成AIなどの普及による情報量の増大に伴い、データセンター向けを中心に高性能半導体デバイスの需要がますます高まっています。加えて、複数の半導体チップを並べて接続するチップレットをはじめとするアドバンストパッケージングでは、配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進み、樹脂やガラス基板などを用いたパッケージング（Panel Level Packaging）の需要拡大が見込まれます。



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チップレットのイメージ（左：上面図、右：断面図）　

製品概要

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※3ウェハおよび、さらに大型の基板へも対応可

主な特長
１．高解像度と高生産性の両立
「DSP-100」は、半導体露光装置の「高解像技術」とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジー※4による「高生産性」を両立しています。1.0μm（L/S）の解像度かつ≦±0.3μmの高い重ね合わせ精度に加え、1時間当たり50パネル（510×515mm基板の場合）の高生産性を実現します。
※4　複数の投影レンズを並べて精密に制御することで1本の巨大レンズを用いたかのように露光するニコンのFPD露光装置の独自技術。1回の露光でより広い範囲へのパターニングが可能となる


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２．フォトマスクが不要で、大型のアドバンストパッケージングに対応
一般的な露光装置では回路パターンが描かれたフォトマスクを用いますが、「DSP-100」はフォトマスクを使わずに、回路パターンを表示したSLM（空間光変調器）に光源からの光を照射し、投影レンズを用いて基板に転写します。これにより、フォトマスクサイズの制約を受けることなく大型のアドバンストパッケージングに対応します。さらに、フォトマスクを作成する必要が無いため、お客様の開発・製造におけるコストやリードタイムの抑制にも寄与します。


３．大型角型基板に対応し、対ウェハ比基板当たり9倍の生産性を実現
「DSP-100」は、600×600mmの大型角型基板に対応します。角型基板では100mm角大型パッケージに対して300mmウェハと比較して9倍の生産性を実現。さらに、アドバンストパッケージングで重要となる基板の反りや変形に対しても高精度に補正します。

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ウェハおよび基板への露光の例（条件により個数は変動する）