世界のフリップチップ市場規模、シェア、動向及び成長分析レポート2026-2034年

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「 世界のフリップチップ市場規模、シェア、動向及び成長分析レポート2026-2034年 」（Value Market Research）の販売を5月25日より開始しました。グローバルインフォメーションはValue Market Researchの日本における正規代理店です。

フリップチップ市場の規模は、2025年の428億9,000万米ドルから、2026年から2034年にかけてCAGR 11.14％で成長し、2034年には1,109億6,000万米ドルに達すると予測されております。

半導体パッケージングが高I/O密度と優れた熱性能へと移行する中、世界のフリップチップ市場は急速に拡大しております。2023年から2025年にかけては、民生用電子機器、携帯電話、高性能コンピューティング分野で小型化と電気的性能の向上が求められるようになり、採用が加速しました。収益成長は、先進的な基板および組立技術への投資によって支えられており、市場評価額は数百億米ドル規模と報告され、2030年代初頭まで安定した複数パーセントのCAGR予測が示されています。この成熟段階においても、サプライヤーの統合やプロセス革新の余地は残されています。

フリップチップの成長は、スマートフォンからAIアクセラレータに至るデバイスにおける信号整合性の向上、放熱性、フットプリント縮小の必要性によって牽引されています。OEMメーカーは低寄生インダクタンスと高周波動作を理由にフリップチップを好んで採用し、パッケージ基板メーカーやファウンダリは生産能力を拡大しています。高密度インターポーザの供給状況、微細なバンプピッチ、先進的なアンダーフィル材料といったサプライチェーンの動向が、採用速度を左右しています。アジア太平洋地域および北米の地域需要拠点に加え、データセンターや5Gインフラ分野での設計採用が相次ぎ、投資の勢いは引き続き堅調です。