銅スパッタリングターゲットの世界市場規模、シェア、動向及び成長分析レポート2026-2034年

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「 銅スパッタリングターゲットの世界市場規模、シェア、動向及び成長分析レポート2026-2034年 」（Value Market Research）の販売を5月26日より開始しました。グローバルインフォメーションはValue Market Researchの日本における正規代理店です。

銅スパッタリングターゲット市場規模は、2025年の20億4,000万米ドルから、2026年から2034年にかけてCAGR8.05％で成長し、2034年には41億米ドルに達すると予測されております。

世界の銅スパッタリングターゲット市場は、半導体および電子機器製造の需要増加に伴い着実に成長してまいりました。銅スパッタリングターゲットは、集積回路や先進的な電子機器向けの薄膜堆積プロセスにおいて不可欠な素材です。デジタルインフラの拡大と民生用電子機器の生産増加が市場の拡大を後押ししております。半導体製造施設への投資増加が、世界の需要をさらに強化しております。

成長要因としては、マイクロエレクトロニクスの進歩やデータセンターの拡大が挙げられます。高い導電性と信頼性を備える銅は、電子部品に理想的な材料です。先進的なディスプレイパネルや太陽光発電システムへの需要増加も成長に寄与しています。さらに、スパッタリング技術の進歩により製品効率が向上しています。