株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体パッケージの世界市場レポート 2026年」（The Business Research Company）の販売を5月26日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはThe Business Research Companyの日本における正規代理店です。
【 当レポートの詳細目次 】
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半導体パッケージとは、製造された半導体チップを封入・保護し、構造的な安定性、電気的接続性、および熱管理を実現する手法です。これにより、民生用電子機器、自動車システム、通信機器など、幅広い産業分野における電子アセンブリ内で、チップの信頼性の高い動作が保証されます。適切なパッケージングは、完成したデバイスにおける処理、メモリ、センシング、および電源管理機能を支えます。
半導体パッケージの主な種類には、デュアル・イン・ライン・パッケージ（DIP）、クワッド・フラット・パッケージ（QFP）、ボール・グリッド・アレイ（BGA）、チップ・スケール・パッケージ（CSP）、システム・イン・パッケージ（SiP）、およびウェーハ・レベル・パッケージング（WLP）があります。デュアル・イン・ライン・パッケージ（DIP）は、プリント基板上に集積回路を実装するために使用される、2列の平行なピンを備えたスルーホール・パッケージ形式です。これらのパッケージは、有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ材料、ダイアタッチ材料、熱界面材料、はんだボール、接着剤、アンダーフィル、特殊フィルムなどの材料を使用して製造され、アドバンスト・パッケージング、フリップチップ、システム・イン・パッケージ（SiP）、 2.5Dおよび3Dパッケージング、埋め込みダイ、ファンイン・ウェハーレベル・パッケージング、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングなどの技術によって実現されており、アナログおよびミックスドシグナル、ワイヤレス接続、光電子デバイス、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）およびセンサー、ロジックおよびメモリなどの用途に用いられています。最終用途には、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、情報技術および通信、航空宇宙・防衛などが含まれます。
半導体部品、パッケージング材料、および高度な機械の輸入に対する関税は、生産コストの増加やサプライチェーンの複雑化を通じて、半導体パッケージ市場に影響を及ぼしています。特に、高度なパッケージング、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング、熱界面材料といったセグメントが最も大きな影響を受けており、これは輸入機器や基板への依存度が高い北米、欧州、アジア太平洋地域において顕著です。関税は運営コストを増加させる一方で、国内製造を促進し、パッケージング材料の現地調達を後押しし、コスト効率の高いパッケージング技術の開発を加速させることで、イノベーションとサプライチェーンのレジリエンスを育んでいます。
半導体パッケージの市場規模は、近年著しく拡大しています。2025年の395億5000万米ドルからCAGR8.7％で成長し、2026年には430億1000万米ドルに達すると予測されています。過去数年間の成長要因としては、民生用電子機器の需要増加、半導体製造の拡大、小型デバイスへのニーズの高まり、フリップチップや先進的なパッケージング手法の採用、自動車用電子機器の拡大などが挙げられます。
半導体パッケージの市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。2030年にはCAGR9.0％で606億4000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、AI対応半導体デバイスの採用拡大、5Gおよびワイヤレス接続用チップへの需要増、自動車の電動化の進展、IoTデバイスの導入拡大、高性能コンピューティングおよびメモリチップへの需要増に起因すると考えられます。
【 無料サンプル 】
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【本件に関するお問い合わせ先】
＜アジア最大の市場調査レポート販売代理店＞
株式会社グローバルインフォメーション
マーケティング部
お問い合わせフォーム： (リンク »)
TEL：044-952-0102（9:00-18:00 土日・祝日を除く）
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【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、提携調査会社180社以上が発行する調査資料約30万点以上をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
市場調査レポート／年間契約型情報サービス： (リンク »)
委託調査： (リンク »)
国際会議： (リンク »)
当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。
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半導体パッケージとは、製造された半導体チップを封入・保護し、構造的な安定性、電気的接続性、および熱管理を実現する手法です。これにより、民生用電子機器、自動車システム、通信機器など、幅広い産業分野における電子アセンブリ内で、チップの信頼性の高い動作が保証されます。適切なパッケージングは、完成したデバイスにおける処理、メモリ、センシング、および電源管理機能を支えます。
半導体パッケージの主な種類には、デュアル・イン・ライン・パッケージ（DIP）、クワッド・フラット・パッケージ（QFP）、ボール・グリッド・アレイ（BGA）、チップ・スケール・パッケージ（CSP）、システム・イン・パッケージ（SiP）、およびウェーハ・レベル・パッケージング（WLP）があります。デュアル・イン・ライン・パッケージ（DIP）は、プリント基板上に集積回路を実装するために使用される、2列の平行なピンを備えたスルーホール・パッケージ形式です。これらのパッケージは、有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ材料、ダイアタッチ材料、熱界面材料、はんだボール、接着剤、アンダーフィル、特殊フィルムなどの材料を使用して製造され、アドバンスト・パッケージング、フリップチップ、システム・イン・パッケージ（SiP）、 2.5Dおよび3Dパッケージング、埋め込みダイ、ファンイン・ウェハーレベル・パッケージング、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングなどの技術によって実現されており、アナログおよびミックスドシグナル、ワイヤレス接続、光電子デバイス、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）およびセンサー、ロジックおよびメモリなどの用途に用いられています。最終用途には、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、情報技術および通信、航空宇宙・防衛などが含まれます。
半導体部品、パッケージング材料、および高度な機械の輸入に対する関税は、生産コストの増加やサプライチェーンの複雑化を通じて、半導体パッケージ市場に影響を及ぼしています。特に、高度なパッケージング、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング、熱界面材料といったセグメントが最も大きな影響を受けており、これは輸入機器や基板への依存度が高い北米、欧州、アジア太平洋地域において顕著です。関税は運営コストを増加させる一方で、国内製造を促進し、パッケージング材料の現地調達を後押しし、コスト効率の高いパッケージング技術の開発を加速させることで、イノベーションとサプライチェーンのレジリエンスを育んでいます。
半導体パッケージの市場規模は、近年著しく拡大しています。2025年の395億5000万米ドルからCAGR8.7％で成長し、2026年には430億1000万米ドルに達すると予測されています。過去数年間の成長要因としては、民生用電子機器の需要増加、半導体製造の拡大、小型デバイスへのニーズの高まり、フリップチップや先進的なパッケージング手法の採用、自動車用電子機器の拡大などが挙げられます。
半導体パッケージの市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。2030年にはCAGR9.0％で606億4000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、AI対応半導体デバイスの採用拡大、5Gおよびワイヤレス接続用チップへの需要増、自動車の電動化の進展、IoTデバイスの導入拡大、高性能コンピューティングおよびメモリチップへの需要増に起因すると考えられます。
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事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
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