ワイドバンドギャップ半導体の市場規模、2034年に169億米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション

2026-08-31 09:00

株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐)は、市場調査レポート「ワイドバンドギャップ半導体の世界市場、2034年までの予測:材料タイプ別、デバイスタイプ別、ウエハーサイズ別、コンポーネント別、用途別、エンドユーザー別、地域別」(Stratistics Market Research Consulting)の販売を8月28日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはStratistics Market Research Consultingの日本における正規代理店です。
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ワイドバンドギャップ半導体の市場規模は、2026年の48億米ドルからCAGR17.0%で成長し、2034年までに169億米ドルに達すると予測されています。ワイドバンドギャップ半導体とは、従来のシリコンよりも電子バンドギャップが大きい半導体材料を指し、デバイスが高電圧、高周波数、高温環境下でも、優れた効率と電力密度で動作することを可能にします。これらの材料には、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ダイヤモンド半導体、窒化アルミニウム、酸化ガリウムなどが含まれ、パワーディスクリートデバイス、パワーモジュール、RFデバイス、集積回路など、さまざまな種類のデバイスに採用されています。

推進要因:エネルギー効率と電力密度に対する需要の高まり

電子システムにおけるエネルギー効率と電力密度向上に対する需要は、ワイドバンドギャップ半導体市場の主要な推進要因となっています。ワイドバンドギャップデバイスは、シリコンと比較して優れた効率、スイッチング損失の低減、およびより高い動作温度を実現し、電力変換アプリケーションにおいて大幅な省エネを可能にします。電気自動車、再生可能エネルギーシステム、および産業用アプリケーションにおける、より高効率なパワーエレクトロニクスの需要の高まりが、WBGの採用を後押ししています。より小型・軽量の冷却システムで高い電力密度を実現できることは、システムの小型化を後押ししています。エネルギー効率の要件がより厳格になる中、ワイドバンドギャップ半導体への需要は引き続き拡大しています。

抑制要因:高い製造コストと基板の供給不足

ワイドバンドギャップ半導体市場は、製造コストの高さと基板の供給不足という重大な課題に直面しており、これらが生産を制約し、価格上昇を招く可能性があります。WBG基板の製造は、シリコン加工よりも複雑でコストが高く、専用の設備やプロセスを必要とします。高品質な大口径WBG基板の供給が限られているため、生産規模や生産能力が制約されています。さらに、WBGデバイスの製造における歩留まり率は、一般的にシリコンよりも低いため、コスト上昇の一因となっています。こうしたコストや供給面の要因により、特にシリコン製の代替品で十分な性能が得られるコスト重視の用途において、WBGの採用が制限される可能性があります。

市場機会:電気自動車および再生可能エネルギーシステムの成長

電気自動車および再生可能エネルギーシステムの急速な拡大は、ワイドバンドギャップ半導体メーカーにとって大きな機会をもたらしています。EVのパワートレインは、効率の向上、航続距離の延長、急速充電機能の実現において、WBGデバイスの恩恵を受けています。太陽光用インバーターや風力発電用コンバーターを含む再生可能エネルギーシステムには、WBGによって実現される高効率なパワーエレクトロニクスが必要です。EV充電インフラの導入拡大は、効率的でコンパクトな充電システムに向けたWBGパワーデバイスの需要を牽引しています。電動化と再生可能エネルギーの導入が加速することで、WBG半導体のイノベーションに向けた機会は拡大し続けています。


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