Intel Corporation:記事一覧
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次世代USB規格、2008年前半に登場へ--伝送速度はUSB2.0の10倍
インテルをはじめとした複数企業が、次世代のUniversal Serial Bus(USB)技術を2008年前半に発表する計画だ。同社によると、次世代技術では通常の銅線に光ファイバリンクを付加することで、データ伝送速度が10倍高速になるという。
情報掲載日: 2007-09-19 16:29
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「ムーアの法則は10年後、15年後に行き詰る」--ムーア氏が指摘
UPDATE ムーアの法則にはまだ時間は残されているが、われわれはいずれ壁に突き当たる、とインテルの共同設立者の1人であるゴードン・ムーア氏は語る。情報掲載日: 2007-09-19 14:19
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UPDATEインテルは米国時間9月18日、次世代プロセッサアーキテクチャ「Nehalem」のデモをサンフランシスコで開催の「Intel Developer Forum(IDF)」で披露した。
情報掲載日: 2007-09-19 13:56
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インテルは、アイルランド企業Havokを買収することを明らかにした。Havokは、社名と同名の物理演算エンジンを開発している。ロイターの報道によると、アイルランドのベンチャーキャピタル企業TVC Holdingsは、買収金額を約1億1000万ドルと見積もっているという。
情報掲載日: 2007-09-19 11:56
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仮想化技術分野の新興企業SWsoftは米国時間9月17日、インテルとの提携を発表した。SWsoftは、インテルの新型プロセッサに搭載されているテクノロジをサポートするソフトウェアの開発を計画している。
情報掲載日: 2007-09-19 11:26
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インテルCEO、Intel Developer Forum基調講演--低消費電力化に注力へ
UPDATE次の2世代のチップセットの予定が定まり、インテルは低消費電力に向けた今後に期待している。明るい展望を抱いている。同社最高経営責任者(CEO)が米国時間9月18日、サンフランシスコのモスコーンセンターで「Intel Developer Forum」を開幕するにあたり、基調講演でこのように発言した。
情報掲載日: 2007-09-19 10:10
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インテルは45日後に45nm製造プロセスを使用した半導体量産施設の稼働を開始する。Fab 32と呼ばれるこの施設は、アリゾナ州チャンドラーに建造された新施設だという。
情報掲載日: 2007-09-12 15:27
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IntelのJames Reinders氏が、スレッディングビルディングブロックの心臓部を形成するアルゴリズム、並列プログラミング用C++テンプレートライブラリを調査する。
情報掲載日: 2007-09-12 12:00
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ノキア、企業用セキュリティ製品発表--インテルとチェック・ポイントが協力
ノキアは、大企業向けのセキュリティ機器をリリースした。同機器の開発には、インテルとセキュリティ企業のチェック・ポイントが同社に協力した。
情報掲載日: 2007-09-10 13:30
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インテル、ハイエンドサーバ向けプロセッサ「Xeon 7300」を発表
予想されていたとおりインテルは米国時間9月5日、4コアチップの「Xeon 7300」製品ラインを発表した。4基以上のプロセッサを搭載するハイエンドサーバ向けのモデルとなる。
情報掲載日: 2007-09-06 13:47

