「表面保護テープ用真空貼付装置（VTL-03）」を発売

凹凸のあるウェハにテープを密着させることが可能

NECエンジニアリング（社長：野口　俊武　住所：東京都港区）はこのたび、真空（減圧）技術を応用し半導体ウェハ等に自動でフィルムテープを貼り付けることができる「真空貼付装置」シリーズのラインナップに「表面保護テープ用真空貼付装置（VTL-03）」を追加し、本日より販売を開始いたしました。

（文中に「表面」と「裏面」の記述が多く混乱を防ぐために、「ひょうめん」と「りめん」のふりがなを付けてあります。）

新製品は、半導体製造工程におけるウェハ裏面(りめん)を研磨するバックグラインド工程において、ウェハ表面(ひょうめん)の保護を目的とするテープ（バックグラインドテープ）の貼り付けを自動化した製品です。

従来この種のテープ貼り付けはローラ方式が主流となっておりました。しかし、MEMS（Micro Electro Mechanical System）のように、ウェハ表面（ひょうめん）に構造体の凹凸が存在する場合、ローラ方式ではテープを貼り付ける際の圧力による構造体の損傷や、研磨時に隙間からの研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染といった問題が生じております。

新製品は、真空状態（減圧）と大気圧の差圧を利用した独自の真空貼付技術と加熱・加圧技術により、凹凸部まで密着してテープを貼り付けることが可能です。


また新製品は、ダイシング工程（ウェハの切り分け工程）でのチップ離散を防ぐダイシングテープをウェハ裏面（りめん）に貼り付ける際にも使用可能であり、ローラ方式では不可能とされていた両工程におけるフィルムテープの貼り付けを兼用することが可能です。

新商品の主な特長は以下の通りです。

１．ヒータープレートによりテープを加熱し軟化させて貼り付けを行うため、
　　従来のローラ方式では困難であったウェハ表面（ひょうめん）にある
　　構造体の凹凸部までテープを密着しやすい状態にします。
２．真空状態（減圧）での貼り付け後、圧縮空気による加圧に切り替え、
　　気圧差により粘着層を凹凸部まで密着させるとともに、貼り付けの際の
　　気泡や異物混入を防ぐことが可能です。
３．タッチパネルにより各種設定（圧力・温度・時間等）が可能であり、
　　テープの材質やウェハの種類合わせた柔軟な設定が可能です。
４．従来のローラ方式では不可能とされていた、ダイシング工程とバック
　　グラインド工程の両工程のテープ貼り付けを1台で行うことが可能です。
５．標準で8インチのウェハサイズまでに対応しており、オプションにより
　12インチにも対応可能です。

新商品の標準価格は625万円（税込価格656万2500円）であり、年間30台の出荷を見込んでおります。また、既発売のシリーズ製品についても継続して販売いたします。

今回の新製品は、長年培ってきた半導体製造技術や既発売の真空貼付装置シリーズの技術やノウハウを基に開発したものであり、半導体の研究開発、試作及び生産を行っている部門向けに販売して参ります。

また、当社では半導体メーカーをはじめとするお客様の抱える、急速な技術革新に伴う製造上の多様な技術的課題に迅速に対応するソリューションの提供も行っており、今後、関連装置の提供とともに、積極的な提案活動を行って参ります。

なお、2004年12月1日から幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン2004（SEMICON JAPAN 2004）」に新製品の「表面保護テープ用真空貼付装置」を出展いたします。
以上

希望小売価格には、真空ポンプの価格、送料、設置価格は含まれておりません。

＜新製品に対するお客様からのお問い合わせ先＞
　　NECエンジニアリング　デバイスソリューション事業部　営業部
　　　ＴＥＬ：０４４－４３５－９６２５
　　　ＵＲＬ： (リンク »)
　　　E-MAIL：opt-sys@neec.tmg.nec.co.jp