EMCジャパン株式会社（略称：EMCジャパン、本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：山野 修、
URL: (リンク ») ）は、本日、IBMのメインフレーム用OSであるIBM z/OS環境の中小規模システム向けのテープ用途として、次世代メインフレーム用仮想テープ装置（VTL）「DLm2000」を販売開始することを発表しました。「DLm2000」は、IBM z/OS環境で中小規模のシステム向けテープ用途（バックアップ/リカバリ、バッチ処理、DFHSM、データ・アーカイブなど）に対応しています。
「DLm2000」は、これまで大規模メインフレーム環境向けであった仮想テープ装置を、中小規模向けに構成したメインフレーム用仮想テープ装置です。メインフレーム環境ではこれまで複数のストレージ・システムを導入することが必要でした。しかし、「DLm2000」は、ユニファイド・ストレージ「EMC VNX」と統合したことで、バックアップ/リカバリ、バッチ処理、DFHSM（Data Facility Hierarchical Storage Manager：データ施設内階層型ストレージ管理(*1)）、データ・アーカイブといった用途の異なるデータ処理業務を、「DLm2000」の筺体1台で可能にします。これまで複数のシステムを同時に管理するために伴った煩雑さが軽減され、設置面積、電源、空調などの運用コストが削減できます。また、ディスクにデータを保存することによってパフォーマンスが改善され、テープ処理時間の短縮が可能です。
「DLm2000」は他のEMCバックアップ専用ストレージと同様、RAID6のデータ保護機能を持ち、さらにデータをディスクに保存することで媒体の劣化によるデータ損失を防ぐことが可能なため、データの保全保護機能がテープよりも向上します。また、レプリケーション機能が実装されているため、リカバリをより確実にし、災害復旧能力が向上します。
「DLm2000」は、昨年発表した「DLm6000」と同様にIBM z/OSからアクセスするとテープ装置として認識されるため、多くの場合、これまでの運用方法を変更することなく、テープ装置で実施していたメインフレームのあらゆるデータ処理業務を高速に実行することが可能です。
■製品ハイライトとメリット
・ 「VNX」と統合されたストレージ・システム
・ IBM z/OSメインフレーム用の全てのテープ処理
（バックアップ/リカバリ、バッチ処理、DFHSM、データ・アーカイブなど）に対応
・ 680MB/秒のスループット
・ ストレージ容量13TBから143TBまで拡張可能
・ WORM(Write Once, Read Many)テープ対応
・ ファイルシステム・レベルでのレプリケーション設定可能
・ テープに保存したデータへの継続的なアクセスが可能
・ 統合型のシステムにより、設置面積、消費電力、冷却エネルギーを削減
・ メインフレームのCPUサイクルを削減
■価格と提供について
・価格：個別見積もり
・提供時期：[販売及び出荷開始]2012年3月22日
・販売について：「DLm2000」はEMCジャパンならびにEMCジャパンの
販売パートナーである認定されたVelocity(ヴェロシティ)パートナーより提供します。
■「DLm2000」製品の詳細:
(リンク »)
■「DLm2000」製品写真:
(リンク »)
*1 DFHSM （Data Facility Hierarchical Storage Manager）：
頻繁に使うデータのみを高速なストレージ・アレイに保存し、アクセス頻度の低い、
もしくはアクセスのないデータは低速で廉価なディスクやテープに移動させることで、
ストレージ利用の効率化を図るしくみ
# # #
■EMC ジャパン株式会社について
EMCジャパンは、情報インフラの卓越したテクノロジーとソリューションの提供を通して、
日本のお客様の情報インフラの課題解決をご支援し、あらゆる規模のお客様のビジネスの
継続と成長、さらにビジネス価値の創造に貢献致します。 (リンク »)
# # #
■今回の発表に関するお問い合わせ窓口
EMCジャパン株式会社 マーケティング・コミュニケーション部
広報マネージャ 武村綾 Tel: 03-5308-8888 （代表）/ 03-5308-8867（直通）
E-mail: japanpr@emc.com
EMCジャパン株式会社 マーケティング本部 マーケティング・コミュニケーション部
部長 笛田 理枝子 Tel： 03-5308-8888 （代表）/ 03-5308-8174 （直通）
E-mail: japanpr@emc.com
EMC、EMC2、VNXは、米国EMCコーポレーションの登録商標または商標です。
これらの商標は、日本または諸外国で商標登録等により、適用法令で守られている場合があります。
その他の製品の登録商標および商標は、それぞれの会社に帰属します。
URL: (リンク ») ）は、本日、IBMのメインフレーム用OSであるIBM z/OS環境の中小規模システム向けのテープ用途として、次世代メインフレーム用仮想テープ装置（VTL）「DLm2000」を販売開始することを発表しました。「DLm2000」は、IBM z/OS環境で中小規模のシステム向けテープ用途（バックアップ/リカバリ、バッチ処理、DFHSM、データ・アーカイブなど）に対応しています。
「DLm2000」は、これまで大規模メインフレーム環境向けであった仮想テープ装置を、中小規模向けに構成したメインフレーム用仮想テープ装置です。メインフレーム環境ではこれまで複数のストレージ・システムを導入することが必要でした。しかし、「DLm2000」は、ユニファイド・ストレージ「EMC VNX」と統合したことで、バックアップ/リカバリ、バッチ処理、DFHSM（Data Facility Hierarchical Storage Manager：データ施設内階層型ストレージ管理(*1)）、データ・アーカイブといった用途の異なるデータ処理業務を、「DLm2000」の筺体1台で可能にします。これまで複数のシステムを同時に管理するために伴った煩雑さが軽減され、設置面積、電源、空調などの運用コストが削減できます。また、ディスクにデータを保存することによってパフォーマンスが改善され、テープ処理時間の短縮が可能です。
「DLm2000」は他のEMCバックアップ専用ストレージと同様、RAID6のデータ保護機能を持ち、さらにデータをディスクに保存することで媒体の劣化によるデータ損失を防ぐことが可能なため、データの保全保護機能がテープよりも向上します。また、レプリケーション機能が実装されているため、リカバリをより確実にし、災害復旧能力が向上します。
「DLm2000」は、昨年発表した「DLm6000」と同様にIBM z/OSからアクセスするとテープ装置として認識されるため、多くの場合、これまでの運用方法を変更することなく、テープ装置で実施していたメインフレームのあらゆるデータ処理業務を高速に実行することが可能です。
■製品ハイライトとメリット
・ 「VNX」と統合されたストレージ・システム
・ IBM z/OSメインフレーム用の全てのテープ処理
（バックアップ/リカバリ、バッチ処理、DFHSM、データ・アーカイブなど）に対応
・ 680MB/秒のスループット
・ ストレージ容量13TBから143TBまで拡張可能
・ WORM(Write Once, Read Many)テープ対応
・ ファイルシステム・レベルでのレプリケーション設定可能
・ テープに保存したデータへの継続的なアクセスが可能
・ 統合型のシステムにより、設置面積、消費電力、冷却エネルギーを削減
・ メインフレームのCPUサイクルを削減
■価格と提供について
・価格：個別見積もり
・提供時期：[販売及び出荷開始]2012年3月22日
・販売について：「DLm2000」はEMCジャパンならびにEMCジャパンの
販売パートナーである認定されたVelocity(ヴェロシティ)パートナーより提供します。
■「DLm2000」製品の詳細:
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*1 DFHSM （Data Facility Hierarchical Storage Manager）：
頻繁に使うデータのみを高速なストレージ・アレイに保存し、アクセス頻度の低い、
もしくはアクセスのないデータは低速で廉価なディスクやテープに移動させることで、
ストレージ利用の効率化を図るしくみ
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■EMC ジャパン株式会社について
EMCジャパンは、情報インフラの卓越したテクノロジーとソリューションの提供を通して、
日本のお客様の情報インフラの課題解決をご支援し、あらゆる規模のお客様のビジネスの
継続と成長、さらにビジネス価値の創造に貢献致します。 (リンク »)
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■今回の発表に関するお問い合わせ窓口
EMCジャパン株式会社 マーケティング・コミュニケーション部
広報マネージャ 武村綾 Tel: 03-5308-8888 （代表）/ 03-5308-8867（直通）
E-mail: japanpr@emc.com
EMCジャパン株式会社 マーケティング本部 マーケティング・コミュニケーション部
部長 笛田 理枝子 Tel： 03-5308-8888 （代表）/ 03-5308-8174 （直通）
E-mail: japanpr@emc.com
EMC、EMC2、VNXは、米国EMCコーポレーションの登録商標または商標です。
これらの商標は、日本または諸外国で商標登録等により、適用法令で守られている場合があります。
その他の製品の登録商標および商標は、それぞれの会社に帰属します。
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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