熱電モジュールの市場規模、2030年に13億3000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「熱電モジュールの世界市場レポート2026」（The Business Research Company）の販売を2月19日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはThe Business Research Companyの日本における正規代理店です。

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熱電モジュール（TEM）は、ゼーベック効果およびペルティエ効果を利用して、熱を電気エネルギーに変換、あるいは電気エネルギーを熱に変換する固体デバイスです。2枚のセラミックプレートの間に半導体材料を挟み込み、温度勾配を作り出すことで構成されています。TEMは、可動部品を使用せずに効率的な冷却、加熱、発電を実現し、高い信頼性と低いメンテナンス要件を提供します。

熱電モジュールの主なタイプには、バルク、マイクロ、および薄膜モジュールがあります。バルク熱電モジュールは、バルク半導体材料で作られた固体デバイスであり、ゼーベック効果およびペルティエ効果を利用して熱から発電、あるいは冷却を行い、信頼性の高い熱管理を実現します。これらのモジュールは、テルル化ビスマス、テルル化鉛、シリコンゲルマニウム、ハーフヘイスラー合金などの材料を使用しており、単段および多段構成で利用できます。エネルギーおよび公益事業、航空宇宙および防衛、自動車、民生用電子機器、医療、食品および飲料、その他の業界など、幅広い用途に利用されています。

関税は、輸入半導体材料、セラミック基板、精密製造装置のコスト上昇を通じて熱電モジュール市場に影響を与え、生産費の増加と価格圧力につながっています。この影響は、バルクおよびマイクロ熱電モジュール、ならびにテルル化ビスマスやシリコンゲルマニウムなどの材料において最も顕著であり、製造・消費基盤が強力なアジア太平洋地域と北米が最も影響を受けています。関税は国境を越えたサプライチェーンを混乱させると同時に、現地調達、地域的な製造拡大、材料革新を促進し、市場内に長期的な回復力と選択的な成長機会を生み出しています。

熱電モジュールの市場規模は近年急速に拡大しており、2025年の7億8000万米ドルからCAGR11.5%で成長し、2026年には8億7000万米ドルに達すると予測されています。過去数年間の成長は、固体冷却ソリューションへの需要増加、テルル化ビスマス材料の使用拡大、電子機器の熱管理ニーズの高まり、機械式冷却に対する信頼の優位性、航空宇宙・防衛分野での早期採用などが要因とされています。

熱電モジュールの市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれます。2030年にはCAGR11.2％で13億3000万米ドルに達する見込みです。予測される成長要因としては、熱電材料科学の進歩、廃熱エネルギー回収への注目の高まり、電気自動車での採用拡大、コンパクトな熱管理システムへの需要、薄膜製造技術の向上などが挙げられます。予測される主な動向としては、熱電変換効率の向上、熱電モジュールの小型化、多段モジュール構造の採用、廃熱回収用途の拡大、スケーラブルな製造によるコスト最適化などが挙げられます。


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