日本サムスン株式会社:記事一覧
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サムスン、12層DRAM「HBM3E 12H」を開発--AI分野の需要を見込み
サムスン電子は、12層のDRAMモジュールを積層した広帯域幅メモリー（HBM）「HBM3E 12H」を開発したと発表した。
情報掲載日： 2024-02-28 13:28
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サムスン、独自の生成AIモデル「Samsung Gauss」を発表
サムスンは韓国の京畿道で開催していた「Samsung AI Forum 2023」で現地時間11月8日、新たな生成人工知能（AI）モデル「Samsung Gauss」を発表した。
情報掲載日： 2023-11-09 12:31
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サムスン、小型で脱着可能なPC向けメモリーモジュール「LPCAMM」を発表
サムスンは、LPDDRとSO-DIMMの長所を併せ持つ業界初のLPCAMM（低消費電力圧縮接続メモリモジュール）フォームファクターを発表した。
情報掲載日： 2023-09-27 11:10
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サムスン、2nm製造プロセスのロードマップを示す--2025年に量産開始へ
サムスンは米国時間6月27日、2ナノメートル（nm）プロセスの開始時期と今後数年間に予定している用途について説明した。
情報掲載日： 2023-06-28 11:33
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サムスン、12nmクラスDDR5 DRAMを発表--2023年から量産へ
サムスンは、12nmクラス製造プロセスによるDDR5（Double Data Rate 5）のDRAMを開発したと発表した。
情報掲載日： 2022-12-22 13:55
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サムスン、新しい半導体研究開発施設に着工--2028年までに約2兆円を投資
サムスンは、2028年までに約20兆ウォン（約2兆円）を投じて、韓国に新しい先進的なチップ研究施設を建設すると発表した。
情報掲載日： 2022-08-22 11:55
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インテル、AMD、Arm、MS、グーグルらがチップレット新規格「UCIe」のコンソーシアム立ち上げへ
AMD、Arm、Google Cloud、インテル、Meta、マイクロソフトなど複数の企業が、チップレットのエコシステムを確立するための「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）技術と業界コンソーシアムの立ち上げを発表した。
情報掲載日： 2022-03-03 13:53
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サムスン、提携企業のフィットネス向けVR製品や業務用ウェアラブルを発表
サムスンは米国時間9月11日、同社の技術の新たな利用方法を提案するパートナー企業の製品を発表した。サムスンのVR技術やスマートウォッチを、フィットネスや特定の労働環境を想定して活用する製品が登場した。
情報掲載日： 2017-09-12 13:05
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「Tizen」に多数の脆弱性、研究者が警告--サムスン製スマートテレビをハッキング
イスラエルの独立系セキュリティ研究者であるAmihai Neiderman氏によると、この2年間に販売されたサムスンのほぼ全てのスマートテレビは、ハッカーに対して無防備だという。
情報掲載日： 2017-04-05 11:00
