サムスンは米国時間6月27日、今後数年間の各用途に向けた2ナノメートル（nm）プロセスの開始時期について説明した。
同社は、カリフォルニア州サンノゼで開催した「Samsung Foundry Forum」で、モバイル向け2nmチップの量産を2025年に開始すると述べた。
つまり、サムスンは2nmチップを提供したい顧客向けに、スマートフォンやタブレットで使用される2nmチップを受託製造することになる。
サムスンの半導体受託製造部門であるSamsung Foundryは、Qualcommやサムスンのスマートフォン事業部門などの顧客に製造サービスを提供している。
2025年以降の計画について、サムスンは2026年にハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向け2nmチップ、2027年には車載用2nmチップを提供することを明らかにした。
サムスンによると、2nmプロセスは、同社が2022年に開始した3nmプロセスと比較して、性能が12％、電力効率が25％向上しているという。さらに、チップのサイズも5％小さくなるという。
また、同社は1.4nmプロセスを使用したチップの量産を2027年に開始することを改めて表明した。
2025年には、8インチの窒化ガリウム（GaN）パワーマネジメントチップと5nmのRFチップの受託製造も開始する予定だ。また、車載用の8nmおよび14nmのRFチップの提供も予定している。
さらに、サムスンはクリーンルームを2021年の7.3倍の規模に拡大する目標を2027年までに達成したい考えだ。これは、現時点で同社の最も先進的な施設であるピョンテク工場の拡張と、テキサス州テイラーに建設中の新工場によって実現する見通しだという。クリーンルームが増えると、より多くの注文に対応できるようになる。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
