AMD、日月光半導体製造（ASE）、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）が、チップレットのエコシステムと未来世代のチップレット技術を確立するための新たな「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）技術を発表した。この標準規格を策定する業界コンソーシアムを立ち上げる。
提供：UCIe
UCIe標準規格は「UCIe 1.0」として策定されている。物理レイヤー、プロトコルスタック、ソフトウェアモデル、コンプライアンステストで標準化された「ダイからダイ」のインターコネクトを提供する。エンドユーザーがより容易に、複数ベンダーのエコシステムからのチップレットコンポーネントを「組み合わせ」、システムオンチップ（SoC）の構成をカスタマイズできるようにする。
AMDのエグゼクティブバイスプレジデントで最高技術責任者（CTO）のMark Papermaster氏は、「AMDは進化する顧客のニーズに応える革新的なソリューションを実現できる業界標準を長く支えてきた実績を持ち続けることを光栄に思う。当社はチップレット技術におけるリーダーであり、マルチベンダーのチップレットエコシステムがカスタマイズ可能なサードパーティーのインテグレーションを実現することを歓迎する」とコメントしている。
「UCIe標準規格は、パフォーマンス、コスト、電力効率を最適化した最高のソリューションを実現するヘテロジニアスなコンピューティングエンジンとアクセラレーターを活用したシステムのイノベーションを推進するうえで重要な要素になる」（Papermaster氏）
設立メンバーは現在、オープン標準規格の策定団体として立ち上げる最終手続きを進めており、2022年中に成立する見通しだ。チップレットのフォームファクター、マネジメント、セキュリティ、その他の重要なプロトコルの策定などをはじめとする次世代のUCIe技術への取り組みを開始するとしている。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
