IC

1950年代にウィリアム・ショックレーやロバート・ノイス、ゴードン・ムーアらによって発明・製品化された。 ICは、半導体基板を土台として、ダイオードやトランジスタ、コンデンサ、抵抗などの回路素子を定着させ、それらを配線によって電気的につないでいる。 集積方法によってモノシリックICやハイブリッドICなどに分類される。 集積方法としては、当初はプリント基板に導線を差し込む挿入実装が行われていたが、最近では基板の表面に表面実装部品（SMD）と呼ばれる電子部品を接着する表面実装技術が普及している。 ICは、集積される素子の規模に応じて、LSI、VLSI、ULSI、などと区別されることがあった。 しかし現在ではそのように呼び分けられることも少なくなっている。 今日では、コンピュータから家電製品、産業用機械、ICカードにいたるまで、あらゆる場面でICが応用されている。