Intel Corporation:記事一覧
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インテルとデル、「AI for Workforce Program」を拡大--次世代のAI人材育成に向け
インテルはDell Technologiesと協力し、「AI for Workforce Program」を拡大することを発表した。
情報掲載日: 2021-08-05 12:04
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インテル、新技術のロードマップを発表--2025年にも半導体製造の首位奪還へ
インテルは、今後4年以内に半導体製造トップの座を取り戻すことを目指し、多様な新技術のロードマップを発表した。
情報掲載日: 2021-07-27 11:33
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アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
アップルとインテルは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。
情報掲載日: 2021-07-05 10:07
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インテルが2事業部門を新設--アクセラレーテッドコンピューティングとソフトウェア
GPUコンピューティング技術で知られるコドゥリ氏が新しいアクセラレーテッドコンピューティング事業グループの責任者となるほか、新たな事業部門の立ち上げや幹部人事が発表された。
情報掲載日: 2021-06-23 11:51
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「Microsoft Defender for Endpoint」でクリプトジャッキングが検出可能に--インテルの技術利用
マイクロソフトは、「Microsoft Defender for Endpoint」にインテルの「Threat Detection Technology」技術を利用したクリプトジャッキングマルウェアを検出する機能を追加した。
情報掲載日: 2021-04-28 12:35
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インテルは自動車向け半導体チップの生産に向けて自動車メーカーと協議中であることを明らかにした。世界的なチップ不足で、自動車メーカーが一部のチップを入手できない状態となっており、自動車の減産につながっている。
情報掲載日: 2021-04-14 10:31
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インテル、第3世代「Xeon Scalable」プロセッサーを発表--46%の性能向上
インテルは、10ナノメートルベースの第3世代「Xeon Scalable」プロセッサー(開発コード名「Ice Lake」)を正式発表した。
情報掲載日: 2021-04-07 12:05
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インテルのゲルシンガーCEO、チップ生産がアジアに偏重していると指摘
インテルのゲルシンガーCEOは、世界の半導体供給がアジアに偏り過ぎている状況の是正を図りたいとの考えをBBCとのインタビューで明らかにした。
情報掲載日: 2021-03-26 12:23
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インテルのゲルシンガーCEOが戦略発表--「世界クラスのファウンドリー事業」実現へ
2月にインテルのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏は、同社の今後の計画について発表するブリーフィングを行った。
情報掲載日: 2021-03-24 15:05
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インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発
インテルと米国防高等研究計画局(DARPA)は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路(ASIC)の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。
情報掲載日: 2021-03-19 10:44