Intelは米国時間4月6日、最新の第3世代「Xeon Scalable」プロセッサー（開発コード名「Ice Lake」）を正式発表した。10ナノメートルベースで、1プロセッサーあたり最大40基のコアを搭載し、Intelのデータセンタープラットフォームの基盤となる。
このチップは、クラウドからネットワーク、エッジまで、広範な市場のワークロードに対応するよう設計されている。Intelによると、「第一線の」クラウドサービスプロバイダーはすべて、Ice Lakeで構築するサービスを提供する見込みだという。同社はまた、OEMパートナー50社で計250種以上の設計に同チップが採用されたことを明らかにした。
IntelのData Platforms Group担当エグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー、Navin Shenoy氏は発表の中で、第3世代のXeonプラットフォームは「当社の歴史において最も柔軟で高性能だ」と述べた。
Intelによると、Ice Lakeは前世代と比較して、一般的なデータセンターのワークロードで平均46％のパフォーマンス向上を実現するという。同プロセッサーにはまた、セキュリティを高める「Intel Software Guard Extension（Intel SGX）」と、「Intel Crypto Acceleration」が追加されている。さらに、人工知能（AI）アプリケーションのパフォーマンス向上に役立つ「Intel Deep Learning Boost（Intel DL Boost）」技術も組み込まれている。
このプラットフォームは、1ソケットにつき最大6TBのシステムメモリー、最大8チャンネルのDDR4-3200、最大64レーンのPCI Express 4.0（PCIe Gen4）をそれぞれサポートする。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
