編集部からのお知らせ
記事まとめ「サードパーティークッキー問題」公開
記事まとめ読み:GIGAスクール

アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か

Carrie Mihalcik (CNET News) 翻訳校正: 中村智恵子 高森郁哉 (ガリレオ)

2021-07-05 10:07

 AppleとIntelは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。

TSMCの社屋
提供:Billy H.C. Kwok/Getty Images

 TSMCによると、3nm技術は5nmと比較した場合、コンピューティング性能を最大15%増加しながらも消費電力を最大30%抑えられるという。

 Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。

 新型「iPad Pro」と24インチ版「iMac」などに搭載されているAppleの「M1」チップは、「iPhone 12」シリーズに搭載されている「A14 Bionic」チップと同様、5nmプロセスで製造されている。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

ZDNet Japan 記事を毎朝メールでまとめ読み(登録無料)

特集

CIO

モバイル

セキュリティ

スペシャル

ホワイトペーパー

新着

ランキング

  1. 経営

    Microsoft 365の「データ」は本当に安全?SaaSユーザーのためのデータ保護アプローチ

  2. セキュリティ

    マルチクラウドの本格活用から量子コンピューティングへ、その時鍵を握るデータ保護の仕組みとは?

  3. 運用管理

    最先端のデータサイエンティストでいるための5つのヒント—AIによる高度化でデータの達人であり続ける

  4. ビジネスアプリケーション

    中小企業のためのAI活用--予算も人材も不足していた4社の脱Excelそして入AI実現例

  5. 運用管理

    業務改革の推進者が最初につまずく「現場業務ヒアリング」、通信・製造業、自治体の事例に見る回避策

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNet Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]