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C
CSP
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用語の解説
CSPとは
（シーエスピー,チップサイズパッケージ,チップスケールパッケージ,）
CSPとは、集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージのことである。
CSPが超小型・超薄型を実現した背景には、配線技術の向上や高密度の集積技術、電極などの配置の改善などの技術的要因がある。
携帯電話やデジタルカメラなどの小型電子機器をさらに小型化・軽量化が可能な実装技術として利用されている。
なお、CSPという名称は、チップサイズであることを目安として用いた比較的あいまいな呼び方である。
特に厳密にチップと同サイズであることを強調するために「リアルCSP」という呼び名を用いる場合もある。
CNET Japan
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三井化学は11月9日、半導体材料大手のJSRを日本政策投資銀行（DBJ）と共同で買収すると発表した。取得価額は有利子負債などを含めて1兆8400億円。JSRを傘下に収め、半導体材料事業を強化する。2027年度下半期の買収完了を目指す。
