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シーメンスPLMソフトウェア、「Parasolid Innovation Conference Japan 2017」を開催

シーメンスPLMソフトウェア

2017-04-06 00:00

シーメンスPLMソフトウェアは4月21日(金)にTKP品川カンファレンスセンター ANNEXにおいて、「Parasolid Innovation Conference Japan 2017」を開催いたします。

Parasolidは世界をリードする3Dモデリング・コンポーネントソフトウェアで、シーメンスPLMソフトウェアのNX、Solid Edgeに搭載されています。本セミナーでは、さまざまなCAD/CAM/CAE製品のモデリングエンジンとして使われているParasolidの最新技術情報のご紹介を始め、日本国内での実際の活用事例をお客様からご講演いただきます。さらに、Parasolidの開発担当者より、Parasolidの最新バージョンと今後の展開をご紹介いたします。

基調講演では、株式会社リコー ICT研究所 技師長 佐藤敏明様をお招きし、「インダストリ4.0の時代にやるべきこと」と題して、ビッグデータやAIを活用した最新の取組み事例をご紹介頂く予定です。

ぜひ、この機会に「Parasolid Innovation Conference Japan 2017」にご来場いただき、さまざまなCAD/CAM/CAE製品のモデリングエンジンとして使われているデファクトスタンダードカーネルの最新技術情報および動向をご覧ください。

<開催概要>
会期: 2017年4月21日(金)13:00 ~ 17:00 (受付開始 12:30 ~)
会場: TKP品川カンファレンスセンター ANNEX
〒108-0074 港区高輪3-13-1 TAKANAWA COURT 3F
地図URL: (リンク »)

対象: Parasolidのユーザー様・これからParasolidのご利用を検討されている方
参加費: 無料(事前登録制)

イベントURL: 参加登録およびイベント詳細は下記サイトをご覧ください
(リンク »)

シーメンスPLMソフトウェアについて
(リンク »)

シーメンスPLMソフトウェア日本法人のTwitter アカウント
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