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スパッタ法
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用語の解説
スパッタ法とは
（スパッタホウ,Sputtering Method,）
スパッタ法とは、薄膜を生成する手法のひとつで、アルゴンガス粒子をターゲット（薄膜にしたい物質）に衝突させ、その衝撃ではじき飛ばされたターゲット成分を基板上付着させて薄膜を作る方法のことである。
ここで行われる、ターゲット成分をはじき飛ばす（sputter）過程は、ナノ粒子を作る方法としても用いられている。
スパッタ法は、他の薄膜作成法と比べても、基板への付着力の強い膜の作製が可能であること、合金系や化合物のターゲットの組成比をほぼ保ったまま膜作製が可能であること、時間制御だけで精度の高い膜厚の制御が可能であり、また弾き飛ばすガスに反応性のガスを混合することにより酸化物・窒化物の薄膜の作成も可能であること、といった利点がある。
CNET Japan
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JR西日本グループのJR西日本レールテックは6月5日、山陽本線・西明石駅構内で、鉄道の上空を横断する道路橋（跨線道路橋）の点検をドローンを使って実施したと発表した。列車が高頻度で走る線区において、夜間に鉄道電車線の停電手続きを伴わずにドローンで点検する取り組みは、JR西日本管内で初めてになるという。労働人口減少に伴う人材確保難への対応として、点検業務の安全性と生産性を高める狙いがある。
