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ス
スルーホール技術
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用語の解説
スルーホール技術とは
（スルーホールギジュツ）多層プリント基板において、異なる層間を接続するための技術。
通常はプリント基板に穴（hole）を開けて、穴の内壁にメッキを施し、目的の層間を接続する。
基板全体を上から下へ貫通する穴を空けるのが普通であるが、途中の層間だけを接続するという高度な技術もある。
主にDIPタイプのICやリード線の付いた抵抗、コンデンサ、ジャンパブロックなどの装着に使用されている。
スルーホール技術を用いたプリント基板では、基板に穴を空けなければならないので、ある程度以上ピンの密度を上げることができない。
そのため、基板に穴を空ける必要のない表面実装技術のほうが小型化、低価格化がしやすい。
現在では10本／inch以上の端子ピッチの部品に対しては表面実装が行なわれている。
用語解説出典 powered by. アスキーデジタル用語辞典
CNET Japan
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