シーメンスPLMソフトウェア、日本最大の製造業向けITソリューションイベント、第30回 設計・製造ソリューション展で、エレキ・メカ協調設計、熱流体解析等、最新の設計・開発環境を紹介

シーメンスPLMソフトウェア 2019年01月30日

シーメンスPLMソフトウェアは、本日、来る2月6日(水)~2月8日(金)に東京ビックサイトにて開催される「第30回 設計・製造ソリューション展」にブースを出展することを発表しました。

「設計・製造ソリューション展」(DMS)は、CAD、CAE、ERP、生産管理システムなどの製造業向けITソリューションが一堂に会する専門展です。毎年、情報システム、設計、開発、製造、生産技術、経営部門のユーザーが多数来場し、出展企業と活発な商談を行っています。

2019年の同展には、東日本を中心とした製造業ユーザー、また、海外のユーザーも含め80,000名余の来場が予想されます。

シーメンスのブース(小間ナンバー 西11-6)では、「組織の壁を越えたスマート開発環境」をテーマに、Solid Edge ポートフォリオ(エレキ・メカ協調設計、設計者が行う熱流体解析、3D設計データを流用したロボットシミュレーション)、Simcenter STAR-CCM+ (高度な流体解析)などのソリューションを展示実演いたします。

ぜひ、本ブースに足をお運びいただき、シーメンスの「組織の壁を超える」開発ソリューションをご覧ください。

<第30回 設計・製造ソリューション展の概要>
- 会期: 2019年2月6日(水)~2月8日(金) 10:00~17:00
- 会場: 東京ビッグサイト 
(アクセス) (リンク »)
- 小間番号: 西11-6

イベントURL: 参加登録およびイベント詳細は下記サイトをご覧ください
(リンク »)
シーメンスPLMソフトウェアについて
(リンク »)
シーメンスPLMソフトウェア日本法人のTwitter アカウント
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