日立情報と東セミ、RHCの3社、ミューチップ対応ソフト分野で協業

ニューズフロント 2005年04月26日 16時11分

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 日立情報システムズ、ルネサス東日本セミコンダクタ(東セミ)、ルネサスハイコンポーネンツ(RHC)の3社は、日立製作所の小型ICチップ「ミューチップ」を利用した無線ICタグ(RFID)パッケージソフトウェアの開発およびマーケティングで協業する。3社が4月26日に明らかにしたもの。

 3社は、ミューチップと紐付け(関連付け)された顔写真入りIDカードを即時発行できるシステム「チップインパス」(仮称)と、発行済みIDカードと連動する出退勤管理システム「チップインタイムスタンプ」(仮称)を共同開発し、2005年5月に販売を開始する。各社の担当分野は以下の通り。

・日立情報:
 RHCおよび東セミから提供されたハードウェア、ノウハウなどを活用し、アプリケーションパッケージ商品の開発と販売を行う

・RHC、東セミ:
 ハードウェアを含めたサポートを担当する

 また、3社は「RFIDソリューション分野でのマーケティングおよび販売でも協業体制の強化を図り、新規顧客/市場の開拓を進める」としている。協業活動の第一弾として、共同セミナーを開催する。

 今後3年間の関連ハードウェアを含む販売目標額は10億円。

ルネサス東日本セミコンダクタのプレスリリース

日立情報システムズ

ルネサスハイコンポーネンツ

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