日立情報システムズ、ルネサス東日本セミコンダクタ（東セミ）、ルネサスハイコンポーネンツ（RHC）の3社は、日立製作所の小型ICチップ「ミューチップ」を利用した無線ICタグ（RFID）パッケージソフトウェアの開発およびマーケティングで協業する。3社が4月26日に明らかにしたもの。
3社は、ミューチップと紐付け（関連付け）された顔写真入りIDカードを即時発行できるシステム「チップインパス」（仮称）と、発行済みIDカードと連動する出退勤管理システム「チップインタイムスタンプ」（仮称）を共同開発し、2005年5月に販売を開始する。各社の担当分野は以下の通り。
・日立情報：
RHCおよび東セミから提供されたハードウェア、ノウハウなどを活用し、アプリケーションパッケージ商品の開発と販売を行う
・RHC、東セミ：
ハードウェアを含めたサポートを担当する
また、3社は「RFIDソリューション分野でのマーケティングおよび販売でも協業体制の強化を図り、新規顧客／市場の開拓を進める」としている。協業活動の第一弾として、共同セミナーを開催する。
今後3年間の関連ハードウェアを含む販売目標額は10億円。
