サムスン電子:記事一覧
最新記事
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IBM陣営の28ナノメートルチップ、搭載機器の登場は2010年後半
IBMが主導する半導体技術企業アライアンスは、28ナノメートル製造プロセスによるチップを搭載した最初の製品が2010年後半に登場するという見通しを発表した。スマートフォンや家電製品などの機器に採用されるという。
情報掲載日: 2009-04-17 12:08
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アルカテル・ルーセント、「ng Connect Program」を発足--次世代無線通信技術を推進
アルカテル・ルーセントは現地時間2月16日、スペイン・バルセロナで開催中のMobile World Congress 2009にて、他社と共同で、次世代の無線通信技術の開発を推進していくことを発表した。
情報掲載日: 2009-02-18 15:59
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主要携帯電話メーカー、充電器の標準化で合意--Micro-USBを採用へ
ノキアやサムスン電子など主要携帯電話メーカーは、共通の携帯電話充電インターフェースとしてMicro-USBを採用することで合意した。
情報掲載日: 2009-02-18 11:12
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LiMo Foundation、携帯電話向けプラットフォームの最新版を発表へ
LiMo Foundationは現地時間2月9日、「LiMo Platform R2」の作業が計画通りに進んでいると述べ、来週スペインのバルセロナで開催されるMobile World Congressで披露すると発表した。
情報掲載日: 2009-02-10 17:10
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アップル、「PowerVR」コアのImaginationへ出資--iPhoneのグラフィックス機能強化
アップルは、Imagination Technologiesへと出資し、同社の「PowerVR」グラフィックスコアを活用して、iPhoneおよびiPod touchのグラフィックス機能強化を図っていく方針を明らかにした。
情報掲載日: 2008-12-19 06:33
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エヌビディアとAMD、次世代グラフィックス規格「DGGR5」に対するスタンスに温度差
次世代グラフィックス規格「GDDR5」について、AMDは次期グラフィックボード製品で採用すると大々的に宣伝しているが、エヌビディアはより慎重な態度を示している。
情報掲載日: 2008-05-23 11:04
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サムスン電子、2011年までにノートPC市場から撤退を検討--シェア伸び悩みで
UPDATE サムスン電子が、市場シェアが伸びなければ2011年までにノートPC市場から撤退する考えを表明した。世界シェアで少なくともソニーを上回らない限り、事業の継続は難しいという。情報掲載日: 2008-05-15 12:41
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アドビ、Flash業界団体「Open Screen Project」発表--携帯端末などでの拡大目指す
UPDATEアドビ システムズは米国時間5月1日、携帯端末などでのFlashの利用拡大を目指し、「Open Screen Project」を発表した。同プログラムには、同社とともに大手デバイスメーカー、コンテンツ制作会社、および通信事業者らが参加する
情報掲載日: 2008-05-01 16:19
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アップル、省電力チップ設計会社P.A. Semiを2億7800万ドルで買収--米報道
アップルは、低電力チップ設計会社のP.A. Semiを2億7800ドルで買収することに合意したとForbesが伝えている。
情報掲載日: 2008-04-24 13:17