ロゼッタネットジャパンは1月24日、次世代部品技術情報流通基盤をSaaSモデルで提供するための検討を開始したことを発表した。この情報流通基盤のための情報入力の手段のひとつとして、マイクロソフトが推進する国際標準の文書ファイル形式「Ecma Office Open XMLフォーマット」の採用が検討されている。
今回、検討が開始された部品技術情報流通基盤は、部品メーカーおよびセットメーカーの設計部門における業務プロセスを効率化するためのもの。これまで紙をベースにやり取りされていた情報を電子化し、「リポジトリ&レジストリ(R&R)センター」に蓄積することで、情報の再利用性を高めることが可能になる。
R&Rセンターに蓄積される情報は、「スペック」「シミュレーション」「2D/3D CAD情報」「環境情報」の4つ。情報入力の手段としてEcma Office Open XMLフォーマットを採用することで、Microsoft WordやExcelの利用も可能になる。また、SaaSモデルでサービスを提供することで、中小規模の企業を含めた企業間の技術情報交換を最適化することができる。
部品技術情報流通基盤の実現により情報交換を1対1の関係から1対多、多対多の関係で流通させる仕組みを実現する。これにより、セットメーカーの情報収集に関する時間とコストを軽減し、設計/開発プロセスにおける新規部品選定などに関わるコストを30%削減することを目指している。
ロゼッタネットジャパンでは、次世代部品技術情報流通基盤をSaaSモデルで提供するためのワーキンググループ(WG)を立ち上げている。2008年1月24日現在、25社がWGへの参加を表明している。
■WG参加企業
- アドス
- E2openジャパン
- NECエレクトロニクス
- エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ
- エリスネット
- 大塚商会
- 沖電気工業
- スミトロニクス
- ソニー
- 太陽誘電
- つうけんアドバンスシステムズ
- 東芝
- 東芝ドキュメンツ
- NEC
- 富士通
- マイクロソフト
- 松下電器産業
- 三菱電機
- ルネサス テクノロジ
- ローム