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WLCSP

用語の解説

WLCSPとは

(ウェハレベルCSP,ウェハーレベルCSP,W-CSP,)
WLCSPとは、CSP(Chip Size Package)と呼ばれる超小型集積回路の一種で、半導体素子を形成するウェハ(シリコンウェハ)を切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウェハを切り出すという方法によって形成されたCSPのことである。
通常、集積回路の形成は、ウェハを半導体チップのサイズに切り出してから端子形成を行う。 WLCSPはこの手順を前後逆にすることによって、ICとプリント基板との間のインダクタンス(磁束の変化を妨げる効果)を低減させるなどの効果を得ている。

用語解説出典   powered by. Weblio

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