Glidewell

Glidewellでは、チップセットに大容量のメインメモリを搭載可能にするFB-DIMM（Fully Buffered DIMM）を搭載したり、また仮想化（バーチャライゼーション）技術を使用したりすることが可能になっている。 Intelが開発したプロセッサコア「Xeon」のような、65ナノメートルプロセスで製造された新世代デュアルコアプロセッサ（あるいは4コアプロセッサ）をサポートしており、従来のプラットフォームでデュアルコアプロセッサを搭載した場合に比べると、パフォーマンスは50%ほど向上されるとされている。 なお、Glidewellと同様のデュアルプロセッサ対応プラットフォームで、特にサーバー向けに開発されているものは、「Bensley」の開発コード名で呼ばれている。 GlidewellやBensleyはいずれも2006年後半の提供開始が予定されている。