日立、装置間を光接続する光送受信モジュールを1/2とする小型化に成功

WebBCN(BCN)

2005-10-11 11:40

 日立製作所中央研究所(福永泰所長)は、構内などの伝送装置間を光接続する送受信モジュール(光トランシーバー)を従来比1/2に小型化する技術を開発、送受信各40ギガビット/秒で100mのエラーフリー伝送の実証実験に成功した。同技術は、小型で大容量の光送受信モジュールとして期待される。なお、同研究は、独立行政法人情報通信研究機構(NICT)の委託研究の一環として実施された。

 現在、装置間光接続は、光送信モジュールと光受信モジュールを12個並べることで40ギガビット/秒の伝送容量を実現している。これに対して同社は、送受信とも10ギガビット/秒のチャンネル4個で実現、送受信一体型の40ギガビット/秒の光トランシーバー技術を開発した。同技術には、送受信部を同一のレンズ構造にすることで小型化を実現、送受信間の電気的クロストークを抑制する構造で面発光レーザーやICの放熱にも寄与する特徴がある。

 40ギガビット/秒の光トランシーバとして、従来比約1/2の3.2ccのサイズを実現。伝送実験では、マルチモードファイバーで装置間通信で必要とされる100mの40ギガビット/秒のエラーフリー伝送を実証した。同技術を用いることで、装置間光接続の大容量化、ルーターや伝送装置などの小型・高性能化が期待できる。同社では、実用化に向けた周辺技術の開発を進め、一層の大容量化と小型化を進める予定だ。

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