日立、装置間を光接続する光送受信モジュールを1/2とする小型化に成功

WebBCN(BCN) 2005年10月11日 11時40分

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

 日立製作所中央研究所(福永泰所長)は、構内などの伝送装置間を光接続する送受信モジュール(光トランシーバー)を従来比1/2に小型化する技術を開発、送受信各40ギガビット/秒で100mのエラーフリー伝送の実証実験に成功した。同技術は、小型で大容量の光送受信モジュールとして期待される。なお、同研究は、独立行政法人情報通信研究機構(NICT)の委託研究の一環として実施された。

 現在、装置間光接続は、光送信モジュールと光受信モジュールを12個並べることで40ギガビット/秒の伝送容量を実現している。これに対して同社は、送受信とも10ギガビット/秒のチャンネル4個で実現、送受信一体型の40ギガビット/秒の光トランシーバー技術を開発した。同技術には、送受信部を同一のレンズ構造にすることで小型化を実現、送受信間の電気的クロストークを抑制する構造で面発光レーザーやICの放熱にも寄与する特徴がある。

 40ギガビット/秒の光トランシーバとして、従来比約1/2の3.2ccのサイズを実現。伝送実験では、マルチモードファイバーで装置間通信で必要とされる100mの40ギガビット/秒のエラーフリー伝送を実証した。同技術を用いることで、装置間光接続の大容量化、ルーターや伝送装置などの小型・高性能化が期待できる。同社では、実用化に向けた周辺技術の開発を進め、一層の大容量化と小型化を進める予定だ。

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
関連キーワード
クラウド基盤

関連ホワイトペーパー

SpecialPR

連載

CIO
研究現場から見たAI
ITは「ひみつ道具」の夢を見る
内製化とユーザー体験の関係
米ZDNet編集長Larryの独り言
今週の明言
「プロジェクトマネジメント」の解き方
田中克己「2020年のIT企業」
松岡功「一言もの申す」
林 雅之「デジタル未来からの手紙」
谷川耕一「エンプラITならこれは知っとけ」
Fintechの正体
内山悟志「IT部門はどこに向かうのか」
情報通信技術の新しい使い方
三国大洋のスクラップブック
大河原克行のエンプラ徒然
コミュニケーション
情報系システム最適化
モバイル
通信のゆくえを追う
セキュリティ
セキュリティの論点
ネットワークセキュリティ
スペシャル
座談会@ZDNet
Dr.津田のクラウドトップガン対談
CSIRT座談会--バンダイナムコや大成建設、DeNAに聞く
創造的破壊を--次世代SIer座談会
企業決算を追う
「SD-WAN」の現在
展望2017
IBM World of Watson
de:code
Sapphire Now
VMworld
Microsoft WPC
HPE Discover
Oracle OpenWorld
Dell EMC World
AWS re:Invent
PTC LiveWorx
古賀政純「Dockerがもたらすビジネス変革」
さとうなおきの「週刊Azureなう」
誰もが開発者になる時代 ~業務システム開発の現場を行く~
中国ビジネス四方山話
より賢く活用するためのOSS最新動向
「Windows 10」法人導入の手引き
Windows Server 2003サポート終了へ秒読み
米株式動向
実践ビッグデータ
日本株展望
ベトナムでビジネス
アジアのIT
10の事情
エンタープライズトレンド
クラウドと仮想化