サムスン電子、16チップ収容可能パッケージを開発

文:Michael Kanellos(CNET News.com) 翻訳校正:編集部 2006年11月02日 18時50分

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 サムスン電子は、携帯電話やMP3プレーヤーをできる限り小型化したいというとどまることのない要求に対応して、従来はチップを1つしか収容できなかった面積に、16個のメモリチップを積層可能なパッケージを開発した。

 8Gビットのフラッシュメモリチップを使用する場合、このパッケージには16Gバイトのメモリが搭載されることになる。複数チップを収容可能なパッケージには通常、異なる種類のチップを収容することもできるため、携帯電話メーカーはこのパッケージにフラッシュメモリ、DRAM、プロセッサを搭載することも可能だ。

 半導体製造においてチップパッケージは、見落とされがちだが大変重要な要素である。パッケージは基本的に内部に収容したプロセッサやメモリチップを保護し、これらのチップと外界の間の導管としての役割を果たす。Tesseraなどの企業のパッケージエンジニアは、チップにより生成される内部の高熱や、熱による各コンポーネントの曲がりやしなり具合の違いを考慮しなければならない。

 パッケージは性能にも大きな影響を与える。Intelはコンピュータ内部の通信遅延を減少させる手段として、プロセッサコアを直接メモリチップに接続する自社の「Through Silicon Vias」技術を利用しようとしている。積層することにより、マザーボード上の占有面積をそれほど増大させることなく搭載するという目的も満たすことになる。

 現在多くのチップメーカーから4チップ収容可能なパッケージが販売されており、サムスンからは10チップ収容可能なパッケージがすでに開発されている。サムスンは世界最大のフラッシュメモリメーカーであると同時に、フラッシュメモリの使用量が最も多い顧客の1つでもある。

 同社は1パッケージに16チップを収容するために、チップの元となるウエハの厚さを薄くするための薄型化プロセスを開発した。16チップを収容したパッケージ全体の厚さは30ミクロンとなった。これは10チップを収容するパッケージの厚さの約65%である。同社は、レーザー切削技術も改良して、ウエハから切り出す際にチップが破損しないようにした。

 積層内のチップは、チップ間の接続を短くするためにジグザグに積み重ねられている。

 サムスンは、いつこれらのチップが消費者向け電気機器に搭載されるかについては明らかにしていない。

この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。 海外CNET Networksの記事へ

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