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フリースケール、半導体開発でIBMと提携へ
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かつてはMotorolaの半導体部門だったFreescale Semiconductorが、IBMを中心とした半導体技術の連合に加わることになった。Freescaleは、45ナノメートルプロセスによるチップ製造のルールと技術の開発を行う。また、同社はIBMの工場でチップを生産する権利をもつ。
IBMと協力関係にあるチップメーカーとしては、Advanced Micro Devices（AMD）、ソニー、東芝、ドイツのメモリメーカーInfineon Technologies、シンガポールのChartered Semiconductor Manufacturingなどがあり、各社がさまざまなかたちで関係している。たとえばFreescaleは、サムスン電子とCharteredのグループに参加する。AMDは各社と個別に取り引きする。そしてIBMは、さまざまなグループに類似した技術を提供している。
ムーアの法則にしたがう急速な進歩、最近のチップの複雑化、そして製造工場（ファブ）の巨額な建設費用という条件のせいで、大多数のチップメーカーにとって相互協力は生き延びるために不可欠になっている。最新のファブの建設費用は、30億ドルを超えることさえある。また、チップに組み込まれる化学物質や新しい構造は、以前より多様化している。半導体製造は、知的な労力をかけて資金を失う早道になりかねないのだ。利益を生まないかもしれない製品を作るのに、たくさんの頭脳集団が必要とされる。
提携によって、単独の事業よりも早く、低コストで技術的なハードルを克服できるのだと企業は話す。IBMは同時に、こうした連合に、「Silicon on Insulator」（SOI）といった同社の技術をライセンスすることによって、膨大な特許権使用料や技術使用料を稼ぎ出している。
この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
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