IDFで披露されるUSB 3.0対応機器

文:Brooke Crothers(Special to CNET News) 翻訳校正:緒方亮、福岡洋一 2009年09月18日 10時55分

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 次世代USB技術の商品化が近づいている。米国時間9月22日から始まるIntel Developer Forum(IDF)には、さらに多くのUSB3.0対応機器が登場する。

 USB Implementers Forumからの9月17日の発表によると、IDFでは富士通のノートPC、ハイエンド向けビデオカメラ、ソリッドステートドライブ(SSD)など、USB3.0を採用したハードウェアのデモが行われる。

 USB技術は事実上、全世界であらゆるコンピューティング機器に搭載されているとも言える状況で、家庭用電子機器にも広く使われている。「SuperSpeed USB」ことUSB 3.0は、最大データ転送速度が現行のUSB 2.0の約10倍になり、電力効率も向上する。

 USB 3.0対応の家庭用電子機器は2009年後半から2010年初めに市場に登場すると見られている。USB 3.0の規格は、Intel、Hewlett-Packard(HP)、Microsoft、NEC、ST-Ericsson、Texas Instrumentsによって策定された。

 IDFで特に注目されるのは、USB 3.0初搭載となる富士通のノートPCだ。このノートPCはNECエレクトロニクスの「ホストコントローラ」チップを内蔵し、バッファローの外付けSuperSpeed USBドライブとデータをやりとりする。

 何Gバイトもの動画データを転送することも多いビデオカメラにとって、USB 3.0はまさにうってつけの技術だ。Point Grey Researchは、ソニーの3MピクセルCMOSイメージセンサ「IMX036」を搭載し、1080pで毎秒60フレームの高精細映像を出力する高性能デジタルビデオカメラの試作品を出展する。Fresco LogicによるSuperSpeed USB対応ExpressCardを経由して、非圧縮のHDビデオがこのカメラからノートPCにストリーミングされる。

 ASUSTeK ComputerはSuperSpeed USB対応のX58マザーボードを披露する。この新しいマザーボードもNECの同じチップを採用しており、SuperSpeed USB対応のLucidPort Technologyによる大容量ストレージ機器とデータをやりとりする。このストレージには「USB Attached SCSI Protocol」(UASP)が採用され、パフォーマンスの改善と待ち時間の短縮をもたらしている。

 これらのデモは、サンフランシスコのMoscone Centerで22日から始まるIDFの、2回あるUSB 3.0のテクニカルセッションで実施される。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。原文へ

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