編集部からのお知らせ
New! 記事まとめ「ISMAP-LIU」
話題の記事まとめ「通信障害と社会リスク」

ハイパフォーマンスノートPC新モデル「VAIO S15」の中身を見る--性能も比較 - (page 2)

鈴木朋子

2019-11-14 07:15

ケーブル類を取り外し、ファンも外す
ケーブル類を取り外し、ファンも外す

 ヒートシンクの進化に関しても説明。旧S15とは部品の配置が違っているため、ファンの形も変えたという。旧モデルではヒートパイプは1本だったが、S15のCore i5-9300H、Core i7-9750H搭載機に関しては、直径6mmのヒートパイプをつぶして2本搭載した。Core i9-9980HKを積んだALL BLACK EDITIONに関しては、さらに太いパイプをつぶして2本搭載、そして受熱板も厚くした。これにより、パフォーマンスの最大化を図っている。

左がCore i7、右がCore i9のサーマルユニット
左がCore i7、右がCore i9のサーマルユニット
ALL BLACK EDITIONではCPUと接する部分の板を厚くしている
ALL BLACK EDITIONではCPUと接する部分の板を厚くしている

 ケーブルをすべて取り外し、基盤を外した。続いてディスプレイ、キーボードも分解した。キーボードはアルミから、ステンレスを圧延加工したサスに変更して強度を高めたという。

ディスプレイとキーボードも外し、S15の分解ショーは終わった
ディスプレイとキーボードも外し、S15の分解ショーは終わった

ZDNet Japan 記事を毎朝メールでまとめ読み(登録無料)

ホワイトペーパー

新着

ランキング

  1. セキュリティ

    SASEのすべてを1冊で理解、ユースケース、ネットワーキング機能、セキュリティ機能、10の利点

  2. 運用管理

    ノーツを蘇らせた老舗メーカーの取り組み―Nomadの活用で働き方が変わり生産性・従業員満足度が向上

  3. 経営

    二人の先駆者が語る経営×IT--デジタル活用・DX推進のリーダーが握る企業競争力

  4. 経営

    3人の識者による金言・アドバイス--時代に負けない骨太な組織作りへの道

  5. コミュニケーション

    日本企業が利用する代表的なグループウェアを徹底比較―グループウェア選定のポイントとは?

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNet Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]