ケーブル類を取り外し、ファンも外す
ヒートシンクの進化に関しても説明。旧S15とは部品の配置が違っているため、ファンの形も変えたという。旧モデルではヒートパイプは1本だったが、S15のCore i5-9300H、Core i7-9750H搭載機に関しては、直径6mmのヒートパイプをつぶして2本搭載した。Core i9-9980HKを積んだALL BLACK EDITIONに関しては、さらに太いパイプをつぶして2本搭載、そして受熱板も厚くした。これにより、パフォーマンスの最大化を図っている。
左がCore i7、右がCore i9のサーマルユニット
ALL BLACK EDITIONではCPUと接する部分の板を厚くしている
ケーブルをすべて取り外し、基盤を外した。続いてディスプレイ、キーボードも分解した。キーボードはアルミから、ステンレスを圧延加工したサスに変更して強度を高めたという。
ディスプレイとキーボードも外し、S15の分解ショーは終わった
