レノボ、デュアルコアCPU搭載のThinkPad X60/T60シリーズを発表

柴田克己(編集部) 2006年02月01日 21時50分

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

 レノボ・ジャパンは2月1日、インテルが1月初旬に発表したノートPC向けデュアルコアプロセッサである「インテルCore Duoプロセッサ」を搭載したThinkPadの新製品「Thinkpad X60/X60s/T60/T60p」を発表した。いずれも2月中旬より販売が開始される。

 B5コンパクトサイズのThink Pad X60/X60sは、「X3xのパフォーマンスとX4xの携帯性を両立した」(レノボ・ジャパン、マーケティング担当執行役員の石田聡子氏)といい、現行のX4x/X3xシリーズの後継に位置づけられる。なお、X60シリーズの登場以後も、X41/X40の販売は継続される。

 X60は、標準電圧版のCore Duoプロセッサ T2300(1.66GHz)または、Core SoloプロセッサT1300(1.66GHz)が搭載され、本体重量は約1.44kg。標準バッテリで約4.2時間(JEITA 1.0、以下同)の駆動が可能。

 一方、より高い携帯性を追求したX60sは、1.8インチHDDやスリムバッテリーを選択することで、Xシリーズ最軽量となる約1.16kgの本体重量を実現できる。低電圧版のCore DuoプロセッサL2300(1.5GHz)が搭載され、標準バッテリで約4.5時間、オプションバッテリとの組み合わせにより、最大約11時間の駆動が可能だ。

 X60/X60sのいずれも、TCG1.2準拠のセキュリティチップと指紋センサーが搭載され、外形寸法は、268mm×211mm×20-35mm。マザーボードの中心を固定せずに筐体内で浮かせる「Hoverデザイン」と呼ばれる内部機構により、外部からの圧迫による主要部品への負荷を軽減し、本体の堅牢性を確保しているという。価格は、X60が18万円台から、X60sが20万円前後から。

高いパフォーマンスと携帯性の両立を目指したX60シリーズ

 A4薄型サイズのT60/T60pは、モバイルワークステーションに位置づけられるTシリーズの後継機種となるフラッグシップモデルである。

 T60は、CPUにCore DuoプロセッサT2500(2GHz)/T2400(1.83GHz)またはCore SoloプロセッサT1300(1.66GHz)を搭載可能。HDDは最大で100Gバイト(5400rpm)のものを選択でき、ビデオチップはチップセット内蔵のもの以外に、ATI MOBILITY RADEON X1300/X1400も選べる。標準バッテリでの駆動時間は約3.3〜6時間。

 T60pは、より高速な3D処理などを求めるユーザー向けに、現時点で最高クロックのCore DuoプロセッサT2600(2.16GHz)や、高速グラフィックチップであるATI Mobility Fire GL 5200などを搭載するハイエンドモデル。標準バッテリでの駆動時間は約5時間となっている。

 T60/T60pは、いずれもディスプレイを14.1型もしくは15型から選択可能で、本体重量は14インチモデルの場合は約2.3kg〜、15インチモデルの場合は約2.49kg〜となる。価格は、T60が20万円前後から、T60pが40万円台。

ThinkPadファミリーのフラッグシップとなるT60シリーズ

 レノボ・ジャパン取締役副社長、研究・開発担当の内藤在正氏によれば、同社ではThinkPad X60/T60シリーズを「第3世代」のThinkPadと位置づけ、高速化、大容量化、高い携帯性、多様な無線通信回線への対応、セキュリティの向上といったさまざまな側面での機能強化を目指した開発を行ったという。

「特に高速化の面では、ウェブブラウザやメールソフトといった単体のアプリケーションよりも、より快適な操作性やセキュリティ確保のため、プラットフォーム全体に求められるパフォーマンスが急速に増大している」(内藤氏)

 ノートPCの高速化を実現するに当たっては、高速なCPUやグラフィックチップを搭載することと合わせて、安定した動作を確保するための冷却性能の向上、微細化する部品に対応した信頼性や堅牢性の確保が必要になる。X60/T60に採用された新たな冷却機構や内部構造は、Centrino Duoプラットフォームの高いパフォーマンスを生かしつつ、これらの要件を満たすように設計されているという。

 レノボ・ジャパンでは、2月12日から2月14日の午前10時から午後7時まで、東京駅構内のイベントスペース「Break」で、ThinkPad X60/T60シリーズのタッチ&トライイベントを開催するなど、積極的なプロモーションを行う。

X60シリーズはX4x/X3xシリーズの後継に、T60シリーズはT43シリーズの後継に位置づけられている

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
関連キーワード
クラウド基盤

関連ホワイトペーパー

SpecialPR

連載

CIO
ハードから読み解くITトレンド放談
大木豊成「仕事で使うアップルのトリセツ」
研究現場から見たAI
ITは「ひみつ道具」の夢を見る
内製化とユーザー体験の関係
米ZDNet編集長Larryの独り言
今週の明言
「プロジェクトマネジメント」の解き方
田中克己「2020年のIT企業」
松岡功「一言もの申す」
林 雅之「デジタル未来からの手紙」
谷川耕一「エンプラITならこれは知っとけ」
Fintechの正体
内山悟志「IT部門はどこに向かうのか」
情報通信技術の新しい使い方
三国大洋のスクラップブック
大河原克行のエンプラ徒然
コミュニケーション
情報系システム最適化
モバイル
通信のゆくえを追う
セキュリティ
企業セキュリティの歩き方
サイバーセキュリティ未来考
セキュリティの論点
ネットワークセキュリティ
スペシャル
Gartner Symposium
企業決算
ソフトウェア開発パラダイムの進化
座談会@ZDNet
Dr.津田のクラウドトップガン対談
CSIRT座談会--バンダイナムコや大成建設、DeNAに聞く
創造的破壊を--次世代SIer座談会
「SD-WAN」の現在
展望2017
IBM World of Watson
de:code
Sapphire Now
VMworld
Microsoft WPC
HPE Discover
Oracle OpenWorld
Dell EMC World
AWS re:Invent
AWS Summit
PTC LiveWorx
古賀政純「Dockerがもたらすビジネス変革」
さとうなおきの「週刊Azureなう」
誰もが開発者になる時代 ~業務システム開発の現場を行く~
中国ビジネス四方山話
より賢く活用するためのOSS最新動向
「Windows 10」法人導入の手引き
Windows Server 2003サポート終了へ秒読み
米株式動向
実践ビッグデータ
日本株展望
ベトナムでビジネス
アジアのIT
10の事情
エンタープライズトレンド
クラウドと仮想化