IBM Research、7nmノードのテストチップを開発

Larry Dignan (ZDNet.com) 翻訳校正: 矢倉美登里 福岡洋一 (ガリレオ) 2015年07月10日 10時24分

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 IBM Researchは米国時間7月9日、パートナーのGlobalFoundries、サムスン、ニューヨーク州立工科大学ナノスケール理工学カレッジとともに、初の機能する7ナノメートル(nm)ノードのテストチップを開発したと発表した。

 IBMは今回のテストプロセッサが、ムーアの法則に沿った発展をもう少し続けて最終的に大量の分析ワークロードをこなす、さらに小さな半導体の出発点となることを期待している。

 7nmというノードのサイズは人間のDNAの直径2.5nmよりもやや大きい。ここまで微細なプロセッサを製造しようとすると、これまではチップの性能低下につながっていた。現在の成熟したプロセッサのサイズは10nm、14nm、22nmといった程度だ。

 IBMは、最終的に「Watson」、クラウド、メインフレーム、データセンターなどの同社製品に使用される半導体にブレイクスルーをもたらすため、研究部門に期待をかけている。

 IBMによると、トランジスタが実際に機能する7nmのテストチップは、同社の研究チームによって、シリコンゲルマニウム(SiGe)チャネルトランジスタと極端紫外線(EUV)リソグラフィを利用するプロセスで作られたという。

 IBMはチップの研究開発に5年間で30億ドルを投資する計画だ。この投資計画については2014年に概要が発表されている。

 IBMは7月1日、マイクロエレクトロニクス事業をGlobalFoundriesに売却する契約を結んだ。GlobalFoundriesはIBMから知的財産、製造能力、従業員を獲得する。GlobalFoundriesはAMDの元製造部門で、株式非公開の半導体企業として最大手だ。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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