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脳に埋め込むデバイスをより安全に、より高性能に--コロンビア大学の挑戦 - (page 2)

Charlie Osborne (Special to ZDNet.com) 翻訳校正: 石橋啓一郎

2017-07-26 06:45

 しかしこれは非常に挑戦的なスケジュールであり、同チームはこれを実現するためには、現在入手可能な最新のCMOS技術と、既存メーカーの協力が必要だと述べている。

 Shepard氏は、「これを実現するための唯一の方法は、100万個以上の電極が単一のデバイスとして1つのCMOS集積回路に組み込まれた大規模な表面記録アレイを含む、電気的なアプローチを採用するしかないと考えている」と述べている。「われわれは、半導体製造パートナーとして、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の協力を得ている」

 NESDの取り組みには、ベイラー医科大学、カリフォルニア工科大学、デューク大学、ニューヨーク大学、ノースウェスタン大学、Medtronicの研究者らも貢献しており、もし成功すれば、将来、神経変性疾患の治療に革命をもたらす可能性がある。

 「最先端のシリコンナノエレクトロニクスを使用し、独自の方法でこれを応用することで、ブレインコンピュータインターフェースに大きな影響を与えられると期待している」とShepard氏は述べている。「われわれは、このプログラムの成果として、取り組みをヒトに適用できるようにするため、世界最高水準のチームを結成した」

 医療とITに関する別のニュースとして、4月には英国の慈善団体LOROS Hospiceが、仮想現実(VR)を専門とする企業と提携し、病状が末期的な患者向けのヘッドセットで使用する動画コンテンツを作成することを明らかにしている。

 同ホスピスは、患者が物理的にホスピス環境から離れることができなくても、VRで一時的に環境から逃れられるようにすることで、終末医療を改善することを目指している。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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