インテル、超薄型タブレットや次世代チップなどを紹介--IoTなど将来の構想も - (page 3)

Nick Heath (TechRepublic) 翻訳校正: 川村インターナショナル 編集部

2014-09-11 12:37

自作PC市場

 Intelはまた、現在は「Raspberry Pi」「Arduino」などのシングルボードコンピュータやマイクロコントローラを利用しているホビイストや自作PC市場にも商品を売り込もうとしている。

 「Intel Edison」は接続や通信の機能を内蔵するデュアルコアシステムオンチップ(SoC)。拡張ボードをサポートするため、USB接続やArduino連携などに対応する。

 すでに出荷を開始しており、世界65カ国で50ドルで販売される予定。


「Intel Edison」は郵便切手よりほんの少しだけ大きい。
提供:Intel

モノのインターネット

 Intelは、モノのインターネット(IoT)関連機器の市場が2020年まで年間約17%の成長を遂げるとみている。

 同社はIoTに関連する様々な企業と提携している。Krzanich氏は空調メーカーのダイキン工業との協業を例に挙げ、メンテナンスが必要な設備が分かるように製品にセンサを組み込んだことを紹介した。これにより「問題が発生する前に不具合を感知でき、何百という不要な呼び出し」を減らすことに成功したという。

 IoTが普及するには、データを収集するあらゆる端末が、他の端末ともデータを分析するバックエンド環境とも相互運用可能でなければならない。相互運用性を確保するため、Intelはデータフォーマットや通信プロトコルの標準規格を策定しようと、2つの業界団体Open Interconnect ConsortiumとIndustrial Internet Consortiumを立ち上げている。

データセンター

 Data Center GroupのゼネラルマネージャーDiane Bryant氏は、スマートフォンなどのデバイスが生成する1兆件のトランザクションを毎日処理するバックエンドインフラストラクチャに対する同社の計画を説明した。

 ウェアラブル端末の普及に伴い、トランザクション数は今後増えると見られている。Bryant氏は、2017年にはアプリケーションとバックエンドの間のインタラクションの半分をウェアラブルが担うようになると述べる。

 Intelは様々な慈善団体と手を組み、健康問題に立ち向かうためのコンピューティングプラットフォームを開発している。たとえば、オレゴン健康科学大学のKnight Cancer Instituteとは、Genomics Research Cloudを構築している。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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