米Ｉntelは9月9日、サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）2014」において、あらゆるモノがインターネットにつながるとする新たな市場分野への対応などの施策を明らかにした。
最高経営責任者（CEO）を務めるBrian Krzanich氏が講演で紹介したのは、Andoridの新たなリファレンスデザインと「Analytics for Wearables（A-Wear）」の新たな開発ツールなど。A-Wearは、開発者がデータ駆動型の機能を持つ新たなアプリケーションを早期開発、導入できるよう支援するプログラムで、Ｉntelのツールやアルゴリズム、Cloudera CDHのデータ管理機能など、すべてのIntel Architectureに最適化し、クラウドインフラストラクチャに導入できるソフトウェアコンポーネントを統合した。
新製品としては、Intelの第2世代LTEモデムプラットフォームに基づく「Intel XMM 7260モデム」の一般提供、無線機能を内蔵した切手大のコンピュータである「Intel Edison」の出荷開始などが発表された。また、Intelが開発し、人気セレクトショップのOpening Ceremonyがデザインしたブレスレット型のウェアラブル端末「MICA（My Intelligent Communication Accessory）」については、通信事業者ではAT&Tから独占販売される予定とのこと。
14ナノメートル（nm）製造プロセス技術に基づく次世代プロセッサを搭載したリファレンスデザインによるデモも実施。2015年に提供を開始する14nmプロセスに基づく次世代Coreプロセッサも公開した。
Krzanich氏の講演には、Dell会長兼CEOのMichael Dell氏など業界幹部も登場した。Dell氏は次期タブレット「Dell Venue 87000シリーズ」を紹介した。今年の年末商戦に提供開始される予定の世界最薄のタブレットで、IntelのRealSenseによるスナップショット機能を搭載。高精細で深度（奥行き）を認識し、指で触れるだけで計測、焦点の調整、フィルターなどの機能を利用できるとしている。
