編集部からのお知らせ
解説集:台頭するロボット市場のいま
解説集:データ活用で考えるデータの選び方

バイドゥ、AIチップ「Kunlun」発表--クラウドとエッジでの活用を想定

Chris Duckett (ZDNet.com) 翻訳校正: 編集部 矢倉美登里 吉武稔夫 (ガリレオ)

2018-07-05 11:22

 中国の検索サービス大手である百度(Baidu)は現地時間7月3日、人工知能(AI)関連の処理向けの新しいプロセッサ「Kunlun」(崑崙)を発表した。同社によると、このプロセッサはデータセンターおよびエッジにおけるワークロード双方の取り扱いに長けているという。なお、Kunlunには「818-300」という訓練チップと、「818-100」という推論チップが含まれている。

Kunlun

 百度によると、同社は2011年からFPGA(Field Programmable Gate Array)によるAIアクセラレータの開発を進めており、KunlunはFPGAベースのアクセラレータに比べると、30倍近く高速だという。また、このチップはサムスンの14ナノメートル(nm)プロセスを用いて製造されており、メモリ帯域幅は512GB/sであり、100ワット(W)の電力消費時において260TOPS(1秒あたり260兆回の演算処理)が可能だという。

 同社は、「(Kunlunは)百度のAIエコシステムを活用している。このエコシステムには検索ランキングのようなシナリオや、同社の深層学習(DL)フレームワーク『PaddlePaddle』が含まれている」と述べた。

 また同社は、「Kunlunチップは一般的なオープンソースのDLアルゴリズムのサポートに加えて、音声認識や、検索ランキング、自然言語処理(NLP)、自動運転、大規模リコメンデーションなどのさまざまなAIアプリケーションをサポートできる」とも述べた。

 米国は4月、ZTEに対する米国製部品の供給を7年間にわたって禁止する措置を発表した。この措置は最終的に米政府によって撤回されたものの、こういった脅威を考えた場合、中国は国内でのプロセッサ製造にさらなる力を注ごうとしているはずだ。

 また同日、百度の小売業者向けの新しいAIカメラ「Xeye」に、Intelの視覚処理ユニット(VPU)「Movidius」が搭載されると発表された。

 さらに百度は同日、日本市場向けの自動運転バス「Apolong」に関して、ソフトバンクグループのSBドライブ、およびバス車両メーカーの厦門金龍聨合汽車工業と協業することを発表した。2019年初期までにApolong10台を日本に持ち込む予定という。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

ZDNet Japan 記事を毎朝メールでまとめ読み(登録無料)

Special PR

特集

CIO

セキュリティ

スペシャル

ホワイトペーパー

新着

ランキング

  1. クラウドコンピューティング

    AI導入に立ちはだかる「データ」「複雑さ」「コスト」「人材」の壁をどう乗り切ればいいのか?

  2. クラウドコンピューティング

    【IDC調査】2026年には75%のアプリがAIを実装!導入で遅れた企業はどう“逆転”すべきか?

  3. 運用管理

    経産省調査で明らかに:未だにレガシーシステムを抱える企業が8割!オープン化でよくある課題とは?

  4. 運用管理

    AWS東京リージョンの大規模障害に学ぶ、パブリッククラウド上のシステムの迅速な復旧方法

  5. windows-server

    【ユースケース】ソフトウェア開発にDell EMCインフラ+コンテナを使うメリット

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNet Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]